2023年國產手機技術前瞻,等等黨永遠是最賺的

2023年01月28日05:45

  本文來自中關村在線

  在談到手機新技術的時候,很多讀者朋友可能會反問:現在的手機還有什麼新的技術出現嗎?

  確實,目前的手機技術幾乎沒有什麼可以讓人驚歎並且可以引發購機熱情。所有的技術進步似乎都在大家的預期之內,這也可能是手機銷量下降的主要因素之一。但不可否認的是,沒有重大創新,也從側面說明,智能手機的發展越來越成熟完善,在無限接近於未來的手機最終的樣子。

  那麼,今年的智能手機會有什麼創新嗎?

  iPhone作為智能手機的領軍人物,在奠定了智能手機模樣以後,在產品設計上漸漸的偏向保守,在不同版本上做出的所謂的差異化讓用戶非常的不爽,iPhone15系列會有什麼變化嗎?

  全系動態島

  動態島是去年iPhone14 Pro系列上為了給特別醜的劉海做了一個補丁,而iPhone14卻沒有機會享受到這個待遇。今年的iPhone15有望全系搭載動態島,不過其屏幕的刷新率依舊是60Hz。也有外媒曝光稱iPhone 16 Pro系列可能就會放棄“動態島”了,改而升級為打孔前攝,其他傳感器將被置於屏幕之下,也就是謠傳已久的屏下Face ID功能,保證自拍清晰。

  全系Type-C接口

  歐盟正式通過了法案,2024年底開始,所有手機、平板電腦等便攜智能設備新機都使用Type-C的充電接口,此外歐盟還將統一快速充電技術,並將充電器銷售與設備銷售分開。iPhone15系列將會強製採用USB-C接口。

  今發佈的iPhone15或將改為Type-C,為此Apple已經開始了測試。剛剛發佈的第十代iPad也已經升級為Type-C接口。對於用戶來說,升級Type-C更加方便,充電速度以及闡述文件速度也將更快。

  取消賸餘的實體按鍵

  近日Apple知名分析師郭明錤進一步爆料了iPhone15的設計細節。iPhone 15系列將繼續提供與iPhone 14系列相同的四款機型,在外觀設計上將繼續有大的改變,繼iPhone取消SIM卡槽、取消Home鍵之後,iPhone 15 Pro有望將取消賸餘的實體按鍵,包括機身一側的音量按鍵與電源鍵,轉而採用帶有觸覺反饋的“固態按鍵”設計,實現實體按鍵相同的功能。

  值得注意的是,雖然會取消實體按鍵,但依然會在相應區域做出按鍵的外形,模擬了實體按鍵的觸感,用戶使用習慣不會有太大改變。

  Android在硬件方面一直比較激進,從不吝嗇每一次技術升級,而且會很快下放給中端機型,帶給消費者的新鮮感遠大於iPhone。

  3nm製程工藝

  目前的頂尖的手機芯片,例如AppleA16的仿生芯片、第二代高通Snapdragon8以及聯發科天璣9200,都是採用最先進的4nm製程。

  2022年6月30日,作為先進的半導體技術廠商之一的Samsung電子今日宣佈,基於3nm全環繞柵極(Gate-All-Around, 簡稱 GAA)製程工藝節點的芯片已經開始初步生產。相較Samsung5納米(nm)而言,優化的3納米(nm)工藝,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面積減少16%。

  此外,台積電3nm工廠已經竣工,會在2021年下半年開始小量試產,2022年會大規模量產。同時繼續使用FinFET工藝,技術成熟度更高。

  LPDDR5X

  LPDDR5X的速度比目前高端智能手機上的LPDDR5 (6.4Gbps)快約1.2倍,可以提升超高解像度視頻錄製性能和語音識別、圖像識別、自然語言處理等人工智能功能。

  此外,通過採用先進的電路設計和動態電壓頻率縮放, LPDDR5X的功耗可降低約20%。

  UFS 4.0

  憑藉Samsung先進的第7代V-NAND技術和專有的控製器,UFS 4.0將提供高達 4,200MB/s的順序讀取速度和高達2,800MB/s的順序寫入速度。

  UFS 4.0的能效也得到了提高,UFS 4.0將提供每mA(毫安)6.0MB/s的順序讀取速度,比上一代提高了46%,因此,在消耗同等電量下,用戶可以傳輸更多數據。

  目前很多中高端機型都已經搭載UFS 4.0和LPDDR5X,這也是今年換機一定要關注的點。畢竟存儲的升級週期大概是三年,就不要去選擇UFS 3.0和LPDDR5了。

  2億像素圖像大底傳感器

  Samsung電子正式發佈了第四款2億像素圖像傳感器——ISOCELLHP2,SamsungGalaxy S23 Ultra的主攝有望搭載這款處理器。

  根據Samsung的官網介紹,ISOCELLHP2的傳感器尺寸為0.6微米(μm),採用1/1.3英吋的光學格式,借助Samsung像素合併技術Tetra2pixel(十六合一像素技術),HP2可以模擬不同的像素大小,以適應不同的光照水平,在光線較暗的環境下,HP2通過合併4到16個相鄰像素,將傳感器轉換為1.2微米(μm)5000萬像素(50MP)或2.4微米(μm)1250萬像素(12.5MP)圖像傳感器。

  此外,得益於Samsung新的雙垂直傳輸門(D-VTG)技術,HP2能夠顯著減少照片在強光環境下曝光過度的問題,該技術可以減少過度曝光,增強色彩再現,尤其在明亮的光線條件下效果更加突出。

  小米12S Ultra上首發的SonyIMX989一英吋圖形傳感器,也是由小米和Sony聯合研發,小米深度參與了規格定義和部分設計及驗證工作。雷軍表示,在小米首發後,會將IMX989開放給國內同行使用,共同推動移動影像的進步。

  今年的vivo X90 Pro+以及小米13 Pro已經搭載,未來還會有更多的手機搭載一英吋大底。

  現在旗艦的主攝有兩個方向:大底和大像素。筆者認為,未來旗艦主攝會逐漸向兩個方向同時進行,既要高像素又要大底。

  大家最期待哪一項技術?

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