幾何未來詮釋重型機箱的未來幾何!

2022年10月07日09:14

 

幾何未來詮釋重型機箱的未來幾何!GEOMETRIC FUTURE幾何未來Model8賽璐璐黑色機箱能支援E-ATX超大主板,擁有雙360和雙面4.0T玻璃,更有1mm的SPEC高品質鋼板加持,這就是Geometric Future【幾何未來】用最簡的工藝/材質/美學以實現實用/易用/感官價值/用戶友善。

幾何未來詮釋重型機箱的未來幾何!_新浪眾測
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收到快件是我一個練了三年標槍的侄子幫我去取得,結果這小子滿頭大汗地搬回來然後直呼上當!這玩意兒名字叫“賽璐璐”這麼娘炮的名字為何會這麼沉重!我倒是不以為然的過去掂量了一下,一隻手去拎人家果然是紋絲未動!這我才無語的想到“重型機箱”這個詞兒。

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Geometric Future此次裝機使用了幾何未來的機箱,以及該品牌自家的新款Eskimo Junior36的小愛斯基摩36一體式水冷散熱器。不得不說,Geometric Future的機箱、水冷產品還真的是很任性的存在,Model8賽璐璐的尺寸達到500×500×230mm配件也很新潮,擁有帶LOGO的魔術紮線帶和原裝的LOGO貼。

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G.F賽璐璐的前置IO控制板設計在機箱的前方頂部,接口方向是向上的,從左至右一字排開的各種按鍵、USB口以及音頻口,各種速度的USB接口多達五個,很實用。同時也說明賽璐璐是一款桌底式機箱。

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賽璐璐的背板與很多機箱都截然不同,實際上雙側4mm鋼化玻璃的裝卸螺絲也固定在背板上,再者就是在背板上有隱藏的風扇軌道,能支援最大420的風扇位(條件支援140×3的超大風扇空間),而其左側的頂部和底部都各有一個方形的穿線孔。

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這下是不是看懂了呢?沒錯,G.F賽璐璐是一款顯卡豎裝式機箱,沒錯就是說它是主板IO接口垂直向上安裝,顯卡也是輸出接口向上的安裝方向,電源則是在獨立艙室佈置在機箱前側,背面看則是很多的磁盤位,數一下共有六個磁盤位。

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賽璐璐的底面則是兩個大“U”型防滑減震墊腳,整面的帶磁吸可拆洗防塵網可以隨意拆換,而在底面上依舊可以輕鬆裝上360的水冷換熱排。

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頂面是整面的輕鬆拆裝鐵網,保護接口的同時能夠快速帶走熱量,設計得很是精彩,拿掉鐵網便能看到真正的IO接口其實藏在鐵網的下面,它支援七個PCI槽的豎插擴展位還有一個三槽位的顯卡橫裝位,此外還有一個向上排氣的120mm風扇位,最前端則是電源安裝位。

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四顆螺絲的安裝設計的很科學,有一顆還要穿過機箱鋼板的安裝孔。

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幾何未來的小愛斯基摩霓虹36擁有黑白兩種配色,我們體驗的這款就是黑色版小愛斯基摩霓虹36。這款散熱器的外觀設計和實際參數都很華麗。

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小愛斯基摩霓虹36的安裝很簡單,它冷頭的扣具採用了卡扣的設計安裝非常快捷,配合AMD平台使用更方便。需要注意的是,小愛斯基摩霓虹36沒有配備紙質版的安裝說明書,可通過幾何未來的官方公眾號查閱使用說明。

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小愛斯基摩霓虹36的冷排尺寸為397mm×120mm×27mm。冷排與冷頭間通過一根450mm長的水冷管連接,水管材質採用了高分子低揮發性的尼龍編織網橡膠套管,不僅能避免水冷內部的冷液揮發,還擁有很強的抗彎折性,能適應複雜的安裝環境。

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幾何未來小愛斯基摩霓虹36採用了極簡的設計理念。通過採用高光鏡面的頂蓋搭配鑽切陽極鋁合金冷頭,同時冷頭的表面有微微凸起的弧面,看上去非常有質感。冷頭尺寸為78mm×78mm×53mm,銅底尺寸達到55mm×55mm,大面積的銅底可完全覆蓋處理器表面,能高效傳導處理器熱量。它內部的水泵採用了陶瓷軸承,具有壽命長、噪聲低的特點,其最高轉速為2800RPM,噪聲小於30dB(A)。

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小愛斯基摩霓虹36冷排上裝載了3個Squama龍鱗2505W散熱風扇,這是幾何未來自己設計具有專利保護的高性能ARGB靜音風扇。相比前作搭配的2503風扇,應用了空氣動力學的龍鱗原理,從參數來看,龍鱗2505W風扇的最大轉速為2000RPM左右,風量為91.3CFM,風搧風壓達到了4.28mmH2O,同時風扇噪聲也僅35.06dB(A)。相比龍鱗2503,該風扇的風量和風壓更高。

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微星MPG Z690 EDGE Ti WIFI採用16相75A CPU直連供電方案,搭配核心加速引擎,充分釋放處理器的性能。使用新一代DDR5內存,在DDR性能増強方面賣出了一大步。通過2盎司銅強化設計的6層PCB板,PCIe採用新的SMT銲接工藝,支援第5代PCIe解決方案,峰值傳輸帶寬可達128Gb/s。含有4個M.2接口提供大量存儲空間,接口都帶有雙面M.2冰霜鎧甲,支援新一代Wi-Fi 6無線網絡及藍牙5.2,更高的速率更低的延遲。

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XPG翼龍S70 Blade NVMe PCIe4.0 1TB固態硬盤採用SLC動態緩存技術,支援TRIM清緩存技術。AES 256加密機制,確保數據受到妥善保護。LPDC糾錯機制及RAID磁盤陣列引擎,提升傳輸穩定度,連續讀取速度7400MB/S,寫入速度5500MB/s,740TB TBW,質保5年。

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一套顏值和性能都在線的高頻DDR5內存---XPG 龍耀LANCER DDR5-6000MHz 16Gx2(白色款)。全白色鋁合金散熱片設計,類似於陶瓷白的烤漆工藝處理,充滿著質感。顏值在線,加強散熱,一舉兩得。XPG龍耀LANCER DDR5內存所採用的散熱片相當紮實,厚度達到1.95mm。

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內存的頂部內置LED燈珠,支援ARGB燈效,提供多種12種燈效模式,支援與Asus、技嘉、微星、華擎等主板廠商燈效軟件同步,打造燈效一體的RGB主機。

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XPG GAMMIX S70 Blade以及XPG GAMMIX S11的雙1TB磁盤組合給人的感覺非常棒!

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小愛斯基摩霓虹36的安裝不但簡潔還非常耐看,配合RTX3070 GAMINGX TRIO魔龍和XPG 龍耀LANCER DDR5-6000MHz 16Gx2(白色款)的RGB光效結合的很帥氣。

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如此一來幾何未來賽璐璐的雙面純透明鋼化玻璃的側透效果是毋庸置疑的,可以說任何自帶光效的硬件只要能裝進賽璐璐那就會顯現無疑的把燈效展示出來。如此科學的硬件安裝方式,更加符合散熱佈局,同時各個硬件的RGB燈效也都展露無疑。

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在賽璐璐和小愛斯基摩的支援下非CPU測試時CPU溫度僅為36℃,要知道12700跑起FPU那還是很冒汗的,而XPG 龍耀LANCER DDR5-6000MHz 16Gx2則是能夠將內存跑分跑得很令人滿意的,讀89329MB/s寫80834MB/s複製80824MB/s以及延遲76.8ns。

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XPG翼龍S70 Blade NVMe PCIe4.0 1TB和XPG翼龍S11 NVMe PCIe3.0 1TB固態硬盤的實測發現這些測試的成績確實是和標稱非常接近,有些參數還有提升。

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而平台在魯大師平台跑分跑了破200萬的成績,這也就是說在i7-12700和RTX3070+DDR5高頻+PCIe4.0高速固態的聯合加持下

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由於並未給賽璐璐做成散熱完全體,所以在全部側板合好後進行12700的FPU重度拷機測試,在190W的測試下,由於賽璐璐非散熱完全體所以FPU拷機對小愛斯基摩霓虹36型散熱器依舊跑出93℃的高溫,這當然也是不少360水冷散熱器都能跑出的正常溫度表現了。

這套GEOMETRIC FUTURE幾何未來Model8賽璐璐三色重型機箱、小愛斯基摩霓虹36水冷散熱目前也經常有活動價,無論顏值、做工還是綜合表現都是旗艦級,小愛斯基摩霓虹36水冷的科技感更是十分種草,隨著RTX40系列和RX7000系列顯卡以及intel13代、AMD銳龍7000系列處理器的陸續上市,有裝機打算的小夥伴,可以考慮直接為GEOMETRIC FUTURE幾何未來買個單吧。

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