實測CPU防彎神器,結局讓人捏把汗

2022年08月14日09:11

十分令人頭疼的就是intel 12代酷睿雖然升級了長方形的LGA1700接口,CPU面積也較之11代的大了一圈,而CPU的PCB厚度居然還保持了下來。那麼意外也就出現了,當使用較重的塔式散熱器之後,出現了壓力不均勻的問題,處理器中間部分的壓力超過邊緣便極容易出現變形,變形後的CPU會引來諸多問題,而防彎神器——超頻三Paladin BCF真的是來的很及時。

實測CPU防彎神器,結局讓人捏把汗_新浪眾測
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那麼今天的測試就這麼開始吧!在介紹超頻三Paladin BCF之前,還是先來看看核心組合——intel 12th Core i7-12700處理器和微星MPG MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4刀鋒鈦主板。我們已經不止十次地介紹這個配置了。Core i7-12700處理器,擁有12核心20線程,主頻至高可達4.9GHz,PCIe 5.0至高16通道,DDR5至高可達4800MHz,25MB的L3及12MB的L2高速緩存,是典型的高性能CPU,為何這麼說稍後會有詮釋。微星MPG MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4刀鋒鈦主板則是一款典型的ATX大板,全黑化加2盎司銅PCB的韌性更強,有更高的硬件兼容性。

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再就是Z690刀鋒鈦主板的CPU供電和散熱是一絕,16+1+1相純數字直連式供電,橫豎兩邊各配置了8顆DrMos,最高可提供75A的供電,供電區域的主控芯片的型號為瑞薩最新的RAA229131型供電主控芯片,外部採用雙8PIN供電。為了保證供電穩定,輸出極致效能,刀鋒主板配備了全金屬覆蓋散熱、導熱熱管、7W/m.k的MOSFET導熱墊片,它有著很強的供電能力。

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板載了3條PICe x16顯卡插槽,最上方一條支援PCIe 5.0 x16的插槽有金屬加固,採用了SMT銲接工藝,加強了插槽的銲接強度,通道帶寬由CPU提供。下方2條為均PCIe 4.0x16的規格,通道帶寬由Z690芯片組提供。3處在M.2模塊上方均覆蓋了鋁製金屬散熱裝甲,一共提供了4個M.2的插槽,均為PCIe 4.0x4的接口,簡而言之Z690刀鋒鈦主板的確是主流Z690的典範了。

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接下來主角登場,超頻三Paladin BCF是專門用來做intel1700/1800平台的扣具加強,為了更直觀的看效果,選了超頻三東海雙子星S9 EX黑色六熱管風冷雙塔散熱器(現在電商活動購東海雙子星S9 EX贈送Paladin BCF防彎神器)

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Paladin BCF防彎神器的工作原理其實非常簡單,包裝盒的背面也詳細的印著四步安裝步驟,將主板原裝的CPU固定扣具拆下來,放好CPU,然後將Paladin BCF扣在CPU座上,配合主板原裝的CPU固定背板擰緊六角螺絲即可。原理就是將CPU的PCB壓緊在主板針腳底座上,如此一來散熱器壓緊也不會造成CPU PCB翹起變形了。

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超頻三東海雙子星S9 EX為雙塔雙風扇配置,整體的顏值還是做得非常高的,頂部有蓋板設計,中間刻有超頻三的英文LOGO,其中LOGO還帶有ARGB燈光,在亮機的時候是可以發光。

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超頻三東海雙子星S9 EX的是6熱管的雙塔雙風扇散熱方案,採用了超低風阻鰭片群,增強空氣對流效率,提升散熱效能。散熱器的整體尺寸為136.5×130×156mm,高度方面踩在了160mm以內,兼容性方面表現不錯,市面上絕大部分ATX、MATX機箱均可輕鬆安裝。

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熱管與鰭片之間採用了穿FIN工藝,不過鰭片邊緣還採用折FIN工藝,鰭片與熱管之間的接觸緊密,鰭片之間的距離均勻統一,底座方面採用了純銅底座並輔以高光鏡面處理,6根熱管採用了回流焊工藝與銅底結合,散熱器的整體烤漆厚度非常厚,不過均勻度方面的話就還有很大提升空間。

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按照Paladin BCF介紹的四步,將它輕鬆地裝在Z690刀鋒鈦的CPU底座上

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一套半金屬的扣具、一本說明書、一條一分二的風扇電源線、一條一分二ARGB線。平台方面支援AMD的AM4,Intel的LGA115X/1200/1700,配送導熱係數14.8W/m.k的EX90針管式矽脂點讚一下。

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從這個角度可以看到雙子星剛好緊壓在Paladin BCF上,配合EX90矽脂,這套應該說是主流風冷平台的理想組合了。

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為了儘量還原玩家的使用環境,做到散熱測試真實,我們用超頻三神機IE200黑色中塔式機箱將平台全部裝進去,再合上鋼化玻璃側蓋,只不過是在機箱里裝了六把EF120的機箱風扇。超頻三神機IE200機箱的設計非常合理,近乎模塊化的設計理念。0.7mm主體鋼架,結構堅實穩固。下置獨立電源倉還帶可拆卸磁吸網孔倉門,有效吸收底部冷風,形成立體循環散熱風道,9個風扇位合理佈局,頂部、前板支援雙360水冷排,全面提升散熱效能。支援顯卡橫裝,支援3槽顯卡豎裝,美中不足的就是沒有配送豎裝延長線。

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測試簡單扼要直奔主題,既然是模擬散熱測試,什麼魯大師、遊戲啊什麼的小貓小蝦都扔一邊,就用AIDA64的FPU烤上它半個小時,是真李逵還是假李鬼,必然現形啦!12700真是傳說中的真李鬼,它標稱TDP是65W,還赫然寫著Max TDP,而實際上烤FPU三十分鐘後AIDA64的傳感器顯示CPU功耗已達到193W!而真李逵就是加了PaladinBCF神器的東海雙子星S9 EX!這三十分鐘堪稱分秒都是煎熬,將溫度穩在91℃!實際效率已無限接近甚至小幅超越360一體水冷了。

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