Samsung將於下週推出3nm的GAA芯片

Samsung將於下週向全球展示首款3nm的半導體芯片，據消息指，該公司已經安排在7月25日舉行發佈活動。Samsung的這款3nm芯片是一款Gate-All-Around (GAA)晶體管架構，它是一新的芯片架構，與當前所採用的FinFET架構相比，性能及功率都得到了改進。