港股半導體板塊今日集體上漲 晶門半導體漲超11%

2021年07月30日15:33

  港股半導體板塊今日集體上漲,晶門半導體(02878)此前發佈公告,該集團截至2021年6月30日止六個月預期取得未經審核股東應占綜合溢利約1000萬美元,而2020年同期則取得未經審核股東應占綜合溢利約440萬美元。截至15時24分,漲11.11%,報1.2港元,成交額1.39億。

  受益於芯片供不應求,全球各地晶圓廠產能正在加速擴充,根據SEMI預測,全球8英吋晶圓廠數量預計將從2020年的212個增加到2022年的222個,12英吋晶圓廠的數量預計將從2020年的129個增加到2022年的149個。晶圓產線建設週期較長且成本高昂,其中約80%的成本將用於購置設備,因此半導體設備支出對於行業景氣走勢的判斷具備先導性。機構指出,國內半導體設備核心企業將受益於行業擴容等持續崛起。

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