高瓴加速佈局硬科技:半年出手超80起 重注芯片、自動駕駛產業鏈

2021年07月17日00:05

  原標題:高瓴加速佈局硬科技:半年出手超80起 重注芯片、自動駕駛產業鏈

  根據公開信息的不完全統計,高瓴上半年在硬科技領域的出手超過80起。

  人工智能顯然正在成為高瓴的佈局重鎮。

  在前幾天上海2021世界人工智能大會上,張磊沒有公開露面,但參與了戰略專家諮詢委員會的討論,提到的高瓴人工智能項目包括深度學習框架“一流科技”,做向量搜索的開源框架“Zilliz”、AI算力資源池化軟件“趨動科技”,還有AI芯片企業“地平線”和“壁仞科技”。高瓴還判斷,“感知智能已向更高階的決策智能躍遷、大量跨學科突破在被實現”。

  但人工智能只是看待高瓴投資現狀的線索之一。從上半年的出手情況可發現,今年以來高瓴的硬科技投資可謂鏈條式佈局。6月,投機器人法奧,激光雷達公司禾賽科技(和美團小米共投了3億美金);5月,數億領投新能源網絡星星充電樁、DPU芯片星雲智聯。再往前看,極飛科技、毫末智行、國儀量子、維格表等分屬於無人機、自動駕駛、量子精密測量和量子計算、低代碼領域。

  根據公開信息的不完全統計,高瓴上半年在硬科技領域的出手超過80起。

  高瓴擅長於生態式投資,此前其在醫療領域的投資就非常典型。如今在硬科技領域,高瓴顯然也在複製其最擅長的這套打法。星羅棋布的項目背後,高瓴的硬科技投資到底依循的是哪幾條主線?

  投資邏輯拆解:抓“大芯片”、賭強人

  高瓴的芯片半導體投資已經相當密佈,芯耀輝、芯華章,地平線、天科合達,星思半導體,融資大戶壁仞科技以及星雲智聯,分別對應的是芯片產業鏈最上遊的IP、EDA設計,到應用芯片里的汽車自動駕駛芯片、碳化矽功率器件、難度極大的手機基帶,再到通用型GPU和DPU。

  這些,高瓴都投了,且幾乎都是領投。

  “雪道極長、機會極多”是高瓴對芯片行業的定義,上一次這麼說還是他們投到大成的生物醫藥。那麼,高瓴是不是在撒網?

  從此前廣為流傳的一份高瓴科技投資內部演講來看,高瓴的選擇標準起碼有兩個。第一,只看“大芯片”,無論CPU、GPU,還是車載功率半導體,都是市場規模巨大、天花板極高的細分賽道。在這個基礎上,高瓴對其提出的需求——無論是大資金、還是超長期,都願意高度滿足。

  比如做通用智能芯片的壁仞科技,去年8月,高瓴領投了其高達20億pre-B輪融資。在很多半導體行業FA看來,高瓴當時的進場“有強烈的信號意味”。此後壁仞一騎絕塵,到今年3月已合計融資47億元,成了全行業發展速度最快、融資規模最大的超級獨角獸。

  在大芯片版圖里,高瓴選擇團隊的關鍵,則是找強人。對於芯片半導體行業,強人的標準可能有兩個,第一,足夠的經驗加足夠的影響力。換成某種可換算的市場標準,可以說就看這個是不是能足夠的一呼百應。按照這個維度,星思的夏廬生、壁仞的張文、芯華章的王禮賓都是典型的強人。

  第二,在上述內部演講中高瓴也提到了,這個團隊必須心無雜念地追求技術領先,這是長雪道上的核心競爭力。

  高瓴稱“不會投技術跟隨者”,如果是模仿別人的技術,即使短時間內做到了細分行業第一的位置,大概率也不是高瓴的良配。

  自動駕駛關注場景落地

  高瓴對自動駕駛的佈局最早也是起源於芯片。早在2015年,張磊就天使輪投資了地平線,上個月,地平線成功流片征程5芯片,成為業界唯一從L2到L4覆蓋全場景整車智能芯片方案提供商。

  地平線創始人餘凱回憶,公司成立之初並不被業界看好,AI和芯片自帶的技術和資金兩大壁壘“讓絕大多數投資人望而卻步”。但張磊不僅從天使輪開始支援,還鼓勵餘凱:“創業者應該去享受一段不被理解、別人都把你當‘傻子’的時間,這個時候正好可以放手去做。”

  今年初,高瓴和五源、今日資本等一同,再次領投了地平線的C7輪融資。

  車載芯片之外,自動駕駛的研發及商業化落地還有諸多攻關點。根據此前的媒體報導,高瓴相關投資人曾對媒體表示:“高瓴對於自動駕駛的投資首先是圍繞產業鏈上最為核心的節點展開——包括自動駕駛系統、自動駕駛芯片、最核心傳感器的激光雷達,以及自動駕駛計算平台等。找到最關鍵環節,然後在細分方向里挑最強的團隊,支援他們做相關方向的開拓。”

  以自動駕駛系統為例,在整合硬件與軟件的過程中,需要完善的“Windows系統”,這也是除芯片外最重要的底層技術。在這個環節,高瓴與富士康一起投資了AutoCore.ai。該公司與日本TierIV打造了第一代自動駕駛開放開發平台,並和芯片、Tier1、OEM各領域的全球頭部廠商建立了深度合作且已完成眾多項目交付。

  激光雷達作為自動駕駛必需的感知硬件,更受資本青睞。禾賽科技3月IPO終止,但依然擋不住投資機構的熱情。6月其完成超3億美金的D輪融資,領投方就是高瓴。

  上半年還可以發現,高瓴密集投資了多個L1-L3級自動駕駛方案服務商,支援其投資的依據是,高瓴認為“目前自動駕駛尤其L1-L3級的落地速度遠超期待,因此在物流配送、送餐、清潔、農業等領域自動駕駛,都將迎來快速的商業化進展”。

  高瓴參與投資的毫末智行L3級產品“小魔盒”已投入市場,成為多個大廠物流無人車的供應商;極飛科技也可以算一個,其主推的無人機、輔助駕駛等業務主要運用在農田場景。另外,宏景智駕近億元的A輪融資中投資方也包括高瓴,這也是業內少有的具備軟硬件完整自研能力的全棧式自動駕駛服務商,產品覆蓋L1-L4多個等級。

  為何篤信硬科技將迎來引爆點?

  外界對高瓴的印象很多仍停留在投資騰訊、京東,控股百麗,以及對醫療的生態佈局上。但如果列數高瓴近3年的投資組合,可發現其對硬科技企業的投資正佔據越來越高的比重。實際上,科技一直以來都是高瓴投資的一條主線。

  2021年初,高瓴創投對外公佈,其推出一年投資了超過200個項目,技術趨動型公司占到78%,其中硬科技投資超過80起。

  但80這個數字在今年,高瓴花了一半時間就自己打破了。

  芯片、自動駕駛、機器人、人工智能都是大熱的方向,某種程度也是現在大基金的必爭之地。張磊強調守正出奇,那麼高瓴的硬科技投資里,現在是否有“奇”?

  量子可能是一個。在不止一個場合,高瓴都提到了一家叫國儀量子的公司,是以量子精密測量和量子計算去切“卡脖子”里國產高端儀器這個點。

  還有一個應該是基礎軟件。根據一位高瓴創投合夥人此前在北京智源大會的演講,高瓴創投在“IT、DT、AI、算力與存儲、深度學習框架、安全與運維、開源等領域”,系統性地佈局了一大批早期公司。比如在其中提到的開源方面,高瓴就投資了Zilliz、EMQ映雲科技、PerfMa、一流科技等多家公司。

  “Infra項目現在都是優先推給高瓴”,一位to B行業資深FA表示。這個領域很多機構都在出手,但高瓴的打法是最體系化的。“大部分機構看Infra的就一個兩個人,最多一個小team,但高瓴光看這個方向的團隊就比較大。所以他們不是點狀的去投,肯定有個路書,能看出是在一步步地按圖索驥地去佈局。”

  在前文提到的那份內部演講中,高瓴明確表示“看好未來兩到五年里科技領域的半導體、前沿科技、新能源、智能硬件等四大細分賽”,並將硬科技稱為“歷史性的結構性投資窗口期”。

  因素有多重,其中受大環境影響,海外硬科技人才的加速回流是一個關鍵指標,他們在短時間里極大的補充了中國公司的技術實力。高瓴認為,硬科技創業正走在高需求、高助力、高壁壘、高水平團隊的快速進化過程中,這是其押注科技賽道的前提——這些因素保證了企業在促進產業進步的同時,還能在技術和商業中找到平衡。

  高瓴的“技術執著”來自何處?今年5月,張磊在一次採訪中提到,因為高瓴“看到了科技範式變化帶來的巨大的機遇,包括基礎設施軟件、人工智能、自動駕駛、生命科學、免疫基因、精準治療,還有新材料,環境科學,碳中和,先進製造等等,可以說是整個科學創新,科技創新的新物種的大爆發”。

  這不由令人想到高瓴當年對百濟神州的投資。2014年,高瓴投資百濟神州A輪,後面連續8輪加註。而在其最早投資時,幾乎沒有人相信中國能做出自己的創新藥。但高瓴對自己的投資要求,就是在共識發生之前找到下一個5到10年會起作用力、發生巨大改變的事情。

  以目前高瓴對硬科技密集出手來看,這應該是其看好的下一個“創新藥式機遇”。

  (作者:申俊涵 編輯:林坤)

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