外媒:Apple英特爾將率先採用台積電3nm製程工藝

2021年07月07日17:57

原標題:外媒:Apple英特爾將率先採用台積電3nm製程工藝

【TechWeb】7月7日消息,據國外媒體報導,芯片代工商台積電正按計劃推進3nm製程工藝在明年大規模量產,此前也曾有消息稱,台積電為這一工藝準備了4波產能,首波產能的大部分將留給長期的大客戶Apple。

而外媒最新的報導顯示,除了多年的大客戶Apple,芯片巨頭英特爾也有望率先採用台積電先進的3nm製程工藝。

外媒是援引消息人士的透露,報導Apple和英特爾將率先採用台積電的3nm製程工藝的,這一消息人士透露,兩家公司都在設計相關的芯片,可能在明年下半年開始生產。

如果英特爾如外媒報導的那樣,會和Apple一道率先採用台積電的3nm製程工藝,那台積電這一工藝首波產能中Apple之外的部分,可能就會留給英特爾。

英特爾是目前全球為數不多的集設計製造於一體的芯片廠商,但由於他們在芯片製程工藝方面已落後於台積電和Samsung,他們也在考慮將部分芯片交由其他廠商代工,在去年二季度的財報分析師電話會議上,英特爾時任CEO羅伯特·斯旺就談及了此事。

台積電的3nm製程工藝,是計劃在2021年風險試產,2022年下半年大規模量產。在近幾個季度的財報分析師電話會議上,台積電CEO魏哲家都有談到3nm工藝,他透露同5nm工藝相比,3nm工藝將使晶體管的密度提升70%,芯片的速度提升10%到15%,能效提升25%到30%。

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