最糟糕的時候要過去了?汽車芯片供應有望在今年下半年提速
2021年06月24日13:39

  來源:華爾街見聞

  由於芯片代工廠獲得了更多產能支持,汽車芯片供應商也得以提高出貨量。國際汽車IC供應商預計2021下半年出貨量將增加30%,交貨週期將較此前的50多周大幅縮短。

  近半年多來,全球芯片短缺狀況未見緩和。業內人士幾天前表示,芯片短缺和售價高企的狀況還將持續。

  不過現在,汽車行業的芯片短缺問題或正迎來轉折。

  代工廠提高產能,交貨週期將大幅縮短

  據DigiTimes,國際汽車IC供應商供應商已通知客戶,預計2021下半年出貨量將增加30%,交貨週期將較此前的50多周大幅縮短。

  此外,總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉,目前為世界第三大半導體晶圓代工廠的格芯 (GlobalFoundries)稱,已於6月22開始正式建設其位於新加坡的12英吋晶圓廠。

  5月初,世界第一大晶圓代工廠台積電也增加了其在美國在亞利桑那州的半導體生產投資,投資100億至120億美元。並考慮建造一座更先進的3納米工廠,其成本可能在230億至250億美元之間。

  由於芯片代工廠獲得了更多產能支持,汽車芯片供應商也得以提高出貨量。

  DigiTimes發佈的2021亞洲供應鏈100大調查報告顯示,亞洲第一大的集成電路分銷商大聯大投控稱,三季度的芯片訂單出貨量和規模可達2021年新高,或將同比增長50%以上,甚至有可能翻倍。

  情況在好轉之前也可能變得更糟?

  華爾街見聞此前提及,受芯片短缺影響最大的是汽車業,預計因此損失逾1000億美元。其他領域也感受到了壓力,包括蘋果等大公司在內的許多電子產品製造商,都無法滿足對其產品的所有需求。

  5月芯片整體交貨期延長至18周,較前月進一步增加7天,續創近四年新高。這一交貨期已比2018年上一個峰值長了4周有餘。

  其中,從工業機械到智能手機等諸多領域中被廣泛使用的電源管理芯片,交貨期較前月延長近兩週至25.6周,對拉長平均交貨期做了“主要貢獻”。即便如此,其餘領域短缺現象依然普遍。此前,摩根大通曾表示芯片短缺可能會“持續到 2022 年”。

  這意味著在代工廠產能完全釋放之前,芯片短缺問題還有可能在短期內變得更加糟糕。

  過去二三十年中,半導體被廣泛應用應用於通訊、智能手機等產業。現在汽車業從燃油車到電動車的轉型,半導體用量將是手機產業的10倍。

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