Samsung新芯片,為廉價手機帶來旗艦級的體驗
2021年06月16日21:30

Samsung最近推出了一款用於智能手機的新型多芯片封裝(MCP),新的LPDDR5 uMCP將該公司最快的LPDDR5 DRAM與其最新的UFS 3.1 NAND閃存結合在一個封裝中。據Samsung稱,其首款LPDDR5 uMCP將以極低的功耗提供業界最高的速度及存儲容量。除了性能的改進之外,他們更將DRAM及NAND存儲集成到一個尺寸為11.5 x 13毫米的封裝中,這將會為電池等其他組件留出更多空間。

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