Samsung將提高非存儲芯片領域投資 計劃到2030年投入1514億美元
2021年05月13日15:32

原標題:Samsung將提高非存儲芯片領域投資 計劃到2030年投入1514億美元

【TechWeb】5月13日消息,據國外媒體報導,在芯片代工方面,雖然Samsung電子的份額與台積電相比有不小的差距,但在製程工藝方面,他們是唯一能基本跟上台積電節奏的廠商,7nm和5nm製程工藝,量產時間都只是略晚於台積電。

謀求在芯片代工領域有更大作為的Samsung電子,在2019年年底就已計劃在這一領域大力投資,當時外媒在報導中表示,Samsung電子計劃在未來10年投資1160億美元,大力發展芯片製造業務,進而為科技巨頭們代工芯片。

而從外媒最新的報導來看,Samsung電子將提高在芯片代工等非存儲芯片領域的投資。

外媒的報導顯示,Samsung電子在週四表示,到2030年,他們將在非存儲芯片領域投資171萬億韓元,折合約1514.5億美元,較此前計劃的133萬億韓元有明顯增加。

從外媒的報導來看,Samsung電子是在一份聲明中,宣佈他們將加大在非存儲芯片領域的投資的。增加投資,是希望在芯片代工方面都台積電展開競爭,與高通在智能手機處理器方面展開競爭。增加投資後,他們就將加速在先進芯片製程工藝方面的研發和生產線的建設。

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