Apple自研5G芯片最快2023年出現,高通未來命運何去何從
2021年05月13日00:16

  多年來,Apple在信號方面一直飽受逅病,人們對於Apple自研5G芯片方面的進展的關注顯得更加迫切。

  自2019年起,Apple就開始自行研發CPU和GPU,並有傳言稱Apple想要研發自己的5G芯片組,當時人們認為這組自研芯片將於2022年被採用在iphone上,但天風國際分析師郭明錤5月10日發佈報告稱,預計iPhone最快也要在2023年才能採用自己設計的5G基帶芯片。這與Barclays分析師的較早一組報告中預測的時間一致,該芯片將同時支援sub-6和mmWave5G。

  Apple公司於2020年12月首次正式確認已開始自主研發芯片。幾個月前,該公司宣佈每年投資10億歐元在德國慕尼黑建立一個新的研發中心。它的主要目標將是開發5G和未來的無線技術,同時也將在其他技術領域進行不斷探索創新。

  Apple除了想要自控其產品的整個硬件和軟件堆棧之外,其基帶業務也頗具爭議——一場專利糾紛導致Apple在2018年放棄了長期基帶芯片供應商高通,轉而以10億美元(約68億)的價格收購了英特爾智能手機基帶業務部門,這為Apple開發自己的5G基帶芯片奠定了基礎。Apple當時表示,此次收購將“有助於加快我們未來產品的開發,讓Apple進一步差異化地向前發展。”

  但由於Apple本身在通信技術方面的匱乏,去年,Apple和高通和解,目前Apple採用的依然是外掛高通Snapdragon基帶的方式為用戶提供5G網絡服務,iPhone12系列使用的是X555G基帶,這種基帶芯片通常與Android手機中的Snapdragon865芯片組搭配使用。同時預計iPhone13和14代中將採用X65和X70基帶。在Apple推出自研5G芯片前,其通信技術業務都將受製於高通。

  倘若Apple確能在2023年成功發佈自己的5G芯片,高通將失去數百萬的訂單,因為正是Apple的業務推動了這個芯片巨頭去年的銷售達到了令人咂舌的水平,一旦失去這個最大的“金主爸爸”,由於Android在高端5G手機市場的銷售疲軟,高通的命運屬實令人堪憂。郭明錤認為,這將迫使高通更努力地將其5G技術推向中低端市場,以彌補損失。另一個可能要面臨的問題是,目前的芯片短缺給了高通很大的議價空間,但隨著芯片技術的研發,高通(甚至聯發科)都的芯片都將在價格方面失去優勢,競爭壓力明顯增大。

  本文來自太平洋電腦網

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