買到了 11700K 跟 3060,看看整體性能如何
2021年04月13日10:17

寫在最前

Zen3 已經發佈了一段時間了,大家對 Zen3 系列的評價很真實——性能好,功耗發熱控制優秀,但是價格貴,AMD 以往具有的超高性價比不見了。大家把眼光看向了 intel 希望它 11代酷睿能夠促使 CPU 市場良性競爭,讓玩家買到質優價廉的 CPU 。

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▲ 我在 3月18日的時候,就已經在京東自營下定金預定了 11700K ,30號晚上21點付完尾款 + E卡後之後,4月2日終於收到了我的 11700K,加上我之前搶到的索泰 RTX3060 天啟,我的重要配件都湊齊了,裝一台機吧,看看11代酷睿香嗎?

硬件開箱CPU

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▲ 11700K採用 CypssCove 架構,主頻3.6GHz,睿頻5.0GHz,三級緩存16MB,8核心16線程,這是官方的標準參數,它使用了 14+++nm 製程,理論上是 14nm 製程的絕唱了。當然這一代的核芯顯卡性能提升 30%,但是還是不如 APU 。

外包裝風格如圖所示。

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▲ CPU 因為更換了架構,並且增加了核芯顯卡的性能,所以面積比起 10代酷睿更大,頂蓋也更長,

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▲ 背部接口依然為 LGA 1200,支援少部分的 Z490 跟 全部 Z590 / B560 。

▲ 我之前的貼紙分析過了,這次 11代酷睿改變了供電方式,所以您手上的 Z490 是否支援 11代酷睿,還需上主板的官網進行查詢。

主板

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▲ 主板為之前就有詳細展示的 華擎 Z590 太極,這款太極主板除了出色的供電配置外,還提供了2個 USB 4.0 / 雷電4 接口,可以支援核芯顯卡的顯示輸出。如果大家對這款主板感興趣,可以看上面的文章去詳細瞭解。

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▲ CPU 供電區域,高達 12+2 相供電,採用 Dr.MOS 集成型功率級解決方案,每相最大 支援 90A,2相核顯供電最大 支援 60A。分成兩塊的 MOS 散熱片上都有散熱風扇,可以實現主動散熱......畢竟 11700K 滿載 280W ,溫度一秒破百。

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▲ 內存是 2*2 DIMM 雙通道插槽,在1:2 分頻比的配置下,內存頻率可以超頻至 5000MHz 。主板下方有兩組 機箱前置 USB 插針接口,可以提供 4 個 USB 3.2 Type A (10Gb/s)接口。

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▲ 下半區域 PCH 南橋齒輪狀散熱片旁邊有 8個 SATA 接口,厚實的散熱片都是為 3個 M.2 插槽準備的。3條 PCIe 全尺寸插槽都有用金屬盔甲加以加固。

第一條 PCIe 全尺寸顯卡插槽為 CPU 直連 PCIe 4.0 X16 / X8 自適應口,支援向下兼容。

第二條 PCIe 全尺寸顯卡插槽為 CPU 直連 PCIe 4.0 X8 自適應口,支援向下兼容,與第一槽可以組 CF / SLi .....富貴人家。

第三槽為 PCIe 3.0 X4 擴展槽。

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▲ 利用專用的內六角螺絲刀,就可以拆下 M.2 插槽的散熱片。第一條 M.2 插槽只有當使用 11th 酷睿才可以開啟的 PCIe 4.0 X4 CPU 直連通道,插入 10代酷睿,這個槽就是 PCIe 3.0 X4 CPU 直連通道。

第二條 M.2 插槽 與 第三條 M.2 插槽 都是由 PCH PCIe 3.0 控製器控制的,為 PCIe 3.0 X4 通道。

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▲ i/o 接口區域,i/o 擋板已經彈性預裝了,可以通過彈性裕量兼容所有機箱。這個區域是這個主板的精華所在,我之前已經詳細分析過了,這次內容就引用之前的介紹。這麼點篇幅不足以介紹 華擎 Z590 太極,大家還是移步到下面的文章鏈接看看吧。

顯卡

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▲ 顯卡選用之前拚手速而買到的索泰 RTX 3060 天啟 OC 12G,這款顯卡是原先的料出色的 “至尊 PLUS”迭代升級而來的。顯卡的包裝跟之前的 RTX3080 差別只是右下角的區域,還是一樣十分具有禪意的外觀設計。

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▲ 背面是產品的特點描述。

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▲ 3060 天啟繼承了天啟系列的外觀——繼承了原先“至尊 plus ”系列的外觀 + 三風扇 + 越肩高超大規模散熱器,以及迭代升級的中間的 ARGB 啟世之環。

我細心觀察了下,3060 天啟基本上繼承了 3080 天啟的散熱器設計,做了適當的減配——5條復合熱管變成了4條。並且由於從發熱高的 3080 + GDDR6X 組合換成 3060 + GDDR6 組合,所以 3060 天啟並沒有贈送2個 ARGB 背部靜音散熱風扇。

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▲ 正中間的風扇小一些,扇葉是9片,周圍一圈類似鱗片的下方就是 ARGB 燈珠,通電之後可以通過 app 自定義燈效,支援 1600萬色——索泰叫它“啟世之環”。

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▲ 兩邊的風扇是較大一些的十一葉風扇,風扇採用了“仿生鯊魚盾鱗設計”,經過特殊設計的扇葉可以有更高的出風量跟更低的運行噪音。

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▲ 頂部區域的有索泰的高亮索泰 LOGO ,通電之後可以 ARGB 流光溢彩,搭配上散熱風扇的“啟世之環”,會有不一樣的 ARGB 效果。

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▲ 2 個雙 8pin 的顯卡外接供電口,讓取電基本上從這裏走,減少對主板的傷害。

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▲ 索泰在 30 系列的背板都是非常具有個性鮮明的特色,天啟系列都是具有科幻風格的機械翅膀。

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▲ 雖然 3060 天啟並沒有贈送2個背部 ARGB 散熱風扇,但是玩家可以通過淘寶購買背部風扇自行補充背部風扇的控制 / 供電接口在硬件上也有了預支援。

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▲ 顯示輸出接口為 3個 DP 接口,一個 HDMI 接口,都有用防塵罩加以包裹。

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▲ 3060 天啟的配件套裝

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▲ 比較有趣的是,這次贈送了天啟姬的周邊——一個鑰匙扣,和一個磁力冰箱貼,比起之前的 3080 天啟,有了不一樣的溫暖。

內存

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▲ 內存選用的是雷克沙新品 Hades 冥王之刃 DDR4 3200 16G *2 的套裝,11代酷睿內存控製器跟 AMD 看齊了,DDR4 3600 是最佳甜品點,高頻內存在這一代酷睿身上得不到甜頭了,大容量才是王道,性價比才是王道。這套雷克沙 Hades 冥王之刃,既有散熱片,又有 RGB 流光溢彩,再加上大容量,性價比十分出色。

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▲ 內裡的包裝很簡約。

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▲ 在冥王之刃的外觀設計上,雷克沙也做到了簡約風格,黑灰 + 白色導光柱,再加上白色字體的 LOGO 。

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▲ 背面延續正面的簡約風格,唯一區別的地方就是右下角有產品參數的銘牌貼紙。

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▲ 合理的散熱片配置,讓整個內存兼容性更高,頂部的 RGB 導光柱面積也十分出色,讓用戶可以在更多視角看到冥王之刃的流光溢彩。

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▲ 導光柱左側還有暗刻“Lexar”。

SSD

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▲ 這次系統盤選用 雷克沙 NM620 1TB ,雷克沙作為有自研主控能力的廠家,對於硬盤的後期維護升級會更加方便,安全性也更高。畢竟作為系統盤,第一要求穩定,第二要求快速響應,第三要求使用流暢。

外觀也是現代簡約的風格。

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▲ 打開內裡包裝,移除保護套裝之後,也是非常簡約的一塊雷克沙 NM620 1TB 跟 一顆緊固螺絲。

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▲ 正面是產品的銘牌貼紙,是產品保修的憑證。雷克沙的主控露了出來。

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▲ 背面則是光板,這樣所有電子元器件在正面,讓散熱更方便帶走 M.2 SSD 的熱量。

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▲ 撕開銘牌貼紙,可以看到底下的 NAND 閃存顆粒,來自鎂光的 96 層3D TLC 顆粒,單顆為256MB,共4顆,組成1TB。

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▲ 主控是雷克沙 DM620 主控。

HDD

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▲ 本來 HDD 並沒有在更換計劃裡面的,然而當我往原先硬盤裡面轉移東西的時候,我發現了我的 HDD 是 SMR 疊瓦,傳輸速率僅有 9~23 MB/s 的時候,我吐了,我再也不想等一個多小時了,所以,我打算更換一塊企業級硬盤,永遠逃離 SMR 的殘害。

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▲ 這次我選擇了 東芝企業級硬盤 企業級硬盤(MG06ACA800E) 8T ,採用 CMR 傳統技術,穩定,再也不用擔心數據安全跟那種令人作嘔的傳輸速度了。

由於東芝硬盤由喜和代理,所以外包裝就是喜和的存儲產品運輸包裝啦。

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▲ 打開包裝盒,硬盤表麵包裹的防靜電袋原先是真空包裝,然而我之前好奇,先把他拆開看過了。內裡的減震措施還是非常到位的。

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▲ 跟我之前用過的企業級 10T 硬盤差不多,也是這樣平平無奇的表面下,有很多黑科技。3.5 英吋的規格,容量8TB,緩存256MB,企業級的硬盤盤擁有斷電保護、RV傳感器等功能,提高可靠性。

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▲ HDD 背面採用電路板翻轉設計,電子元器件都在 PCB 之下。硬盤採用 sata 數據線 + 供電線的組合形式。

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▲ 硬盤的厚度略小於一枚一元錢鋼鏰

散熱器

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▲ 在 11700K 上機之前,我早就風聞 11700K 滿載 280W , 核心溫度風冷一秒破百,所以我就準備了德商必酷的 Silent Loop 2 360 一體式水冷,我之前已經開箱過了,我們這次就要把它裝機啦。

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▲ 把它裝到機箱內即可。

電源

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▲ 電源採用美商海盜船 RM1000X 這款電源,intel 11代酷睿對於 CPU 的供電要求更加苛刻,畢竟滿載功耗 280W 已經超越了 AMD RX6800XT 顯卡的滿載功耗了,所以選擇一款大功率、穩定的電源很關鍵。

RMX 這款電源是海韻代工的,80 plus 金牌認證。

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▲ 背面就是產品的特點,比較有意思的是風扇運行曲線,只有過了 400W 的負載,電源的風扇才開始運轉。

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▲ RM1000X 這款電源是 ATX 加長型的電源,部分機箱無法裝入,電源採用全日系電容,品質更有保障,10年保修,售後放心。此外還有一張電源低負載時風扇停轉的告知牌。

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▲ 兩側都是品牌的 LOGO 跟產品的 型號,無論電源怎麼安裝都會正向顯示。

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▲ 極其豐富的電源模組線接口,電源線標配有 2*(4+4)pin CPU 外接供電,可以滿足 11700K 的供電需求。

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▲ AC 輸入端,碩大的電源鍵很方便使用,六角形的通風孔,旁邊還有產品型號。

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▲ 產品的銘牌在背面標識,+12V 的輸出功率為 1000W

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▲ 配件包裡面除了有模組線、多國語言版說明書,保修卡,紮帶、AC 國標電源線等。

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▲ 模組線也極其豐富,完全可以滿足日常的使用需求。

機箱/風扇

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▲ 機箱採用我非常喜歡的一個機箱,火鳥 BitFenix 黎明至尊 機箱,這款機箱設計非常合理,而且可以擁有絢爛的 ARGB ,加上三面都是超白鋼化玻璃並且貼上防爆膜,非常安全,整個機箱給人非常高端、沉穩的感覺。

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▲ 這個機箱在通電之後的 ARGB 非常絢爛,導光帶也可以讓機箱側板的邊緣都可以有流光溢彩。

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▲ 這款機箱的兩側鋼化玻璃側板都是採用傳統的推拉軌道式的,安裝與拆除更加方便、簡單、安全,這點必須非常好評。背部的背線空間也非常豐富,還有懶人最愛的理線蓋板,非常好評。

這款機箱還支援 Type C 接口。

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▲ 寬體五金的架構,出色的兼容性,這是我目前看到過的 ATX/中塔 體型內,可以同時塞前置 360 冷排 + 頂置240/280 冷排 + 超長顯卡的機器,而且 PCI 擋板處沒有中間橫杠,讓顯卡非常好插入 HDMI / DP 線,減少因為線材而造成的顯示問題。

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▲ 京東的頁面之上詳細的闡述了這款黎明至尊出色的水冷兼容能力跟風扇兼容能力。只需擺放正確位置,超強大的散熱支援能力很適合 11700K + 3080 / 3090 這一級別的配置。

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▲ 由於這次 11700K 帶來的新變化,我打算在機箱裡面放置散熱風扇,這次用上的是 BitFenix火鳥 機箱配件 光魔ARGB,它可以支援主板禦四家的 ARGB app 控制,也可以跟機箱的 ARGB 配合,形成一個完整的 ARGB 整體。

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▲ 風扇本體正面照,發光的 ARGB 部分來自中心的 ARGB 燈珠。

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▲ 這款風扇額定輸入 12V ,0.35A,支援 DC 調壓,日常使用過程中感覺十分安靜。

裝機吧

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▲ 把 CPU 跟 內存條,還有 M.2 SSD 先裝入主板上,然後再把主板的 M.2 散熱片裝上。至於為什麼裝入第一條 M.2 槽,因為這個槽是直連 CPU 的,不會把其他 SATA 口給哢嚓了。

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▲ 得益於黎明至尊的寬五金結構,索泰 RTX3060 天啟 + 閉嘴的 360 靜音水冷散熱器都能裝上,而且不會相互干擾,整個裝機過程也很簡單,唯一缺憾的是,因為需要把冷頭的logo 正向安裝才好看,所以只能把水冷安裝如此朝向,此時水冷管可能幹擾到另外一把風扇的正常運行,本次只裝一把風扇,另外一個風扇缺口正好作為進風口。

而這一操作正好可以緩解機箱上半區域的出風都是四周吹出,進風口僅為 PCI 擋板處的尷尬,讓機箱的進風風道更加廣闊,而且進風有過濾,減少機箱內的灰塵,保護機箱內的配件。

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▲ 黎明至尊這款機箱深受我喜愛的另外一個原因就是 PCI 擋板之間沒有橫隔條,可以讓 索泰 RTX3060 天啟等最新顯卡自由自在的安裝 HDMI / DP 顯示器輸出線。

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▲ 華擎主板這次附贈的顯卡支撐架挺好用的,很無痕的承托顯卡。

流光溢彩

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▲ 位於上半區域的 所有 ARGB 設備都可以通過華擎主板的 ARGB app 軟件進行控制。華擎 i/o 盔甲上的齒輪除了能發光之外

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▲ 當把視角拉低,就可以看到索泰 3060 天啟的 動態 ARGB 效果,以及頂部風扇的 ARGB 效果,不過比較有趣的是,我選擇兩張 3060 天啟 ARGB 接近一樣的圖片,來看看不一樣的效果。

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▲ 在機箱外部看到的樣子,非常具有不一樣的觀感。

理論實測

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▲ 首先,我們先上 CPU-Z / GPU-Z 來聯合驗證下測試平台。

基本上所有信息都已經正確識別了。

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▲ CPU-Z 測試結果,比起 10700 是有提升,單核成績更出色了。

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▲ 國際象棋的測試成績。

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▲ aida64 內存及緩存測試,在最新的 6.33 版本下,內存的讀寫速度有些異常,看看後續的版本能否更新這個問題,還是新架構已經跟 AMD Zen3 架構學習了。

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▲ CryStal Disk Info 正確識別了 雷克沙 NM620 1TB ,同時也驗證了 M.2 NVMe SSD 第一槽是 PCIe 3.0 / 4.0 自適應的——前提是要插入 11代酷睿。

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▲ 傳統項目 AS SSD 測試,不過這個 app 已經很久沒更新了,所以,這個測試僅供參考。

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▲ Crystal Disk Mark v7.0 測試,本次測試我是往 雷克沙 NM620 1TB 裡面裝入了 win10 ,所以本次測試的所有項目都不是空盤測試,測試結果跟大家日常使用情況一致。

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▲ intel 11700K 這次增加了 AVX512 指令集的支援,而且 CPU 架構也進行了升級,所以無論是單核還是多核能力都有了提升,不過這個提升也是有代價的,CPU 測試時候 300+W 的滿載功耗,一秒破百的核心溫度,測試時候長期維持,這一切值得嗎?

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▲ R23 的測試比起 R20 更加嚴苛,多核測試跟單核測試時在10分鐘內,多次循環測試,看了眼功耗儀,我以為我在測試顯卡.....

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▲ 這塊東芝 企業級硬盤(MG06ACA800E) 8T ,我非常滿意,最主要是因為容量大,可以放更多遊戲跟更多資料、視頻,而且企業級更有保障,以後看來硬盤的錢是不能亂省的,SMR 我再也不想碰。

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▲ 你們想要的功耗滿載測試在這裏了,CPU 滿載測試(aida64 單鉤 FPU),測試滿5分鐘後,拍照功耗儀,397.01 W。這個功耗我差點以為我在測試 RTX 3080 / 3090 。這個功耗都比測試甜甜圈 Furmark 的 RTX 3060 還高了。

雙烤的時候,整機功耗為 561.89 W......我從未見過有如此吃功耗的 CPU ......

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▲ aida64 單鉤 FPU ,內核溫度平均溫度都是在 100 ℃上下。比起風冷一秒破百的核心溫度,be quiet! Silent Loop 2 360 堅持了20分鐘才最終突破 100℃。

AVX 512 測試27分鐘左右,截圖,AV512 能完全的榨乾 CPU 的性能,展現出最大發熱量,當此發熱量散熱器能頂住後,其他什麼應用場景都是沒問題的。

AVX 指令集 遊戲玩家日常基本上用不到,我們來看看日常使用情況是什麼樣的。

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▲ 而我們看看 Fire Strike 壓力測試——非常接近日常使用的情況下,滿載溫度最高多少? 49℃,非常低的溫度,也就是——如果用 11700K 的話,用像閉嘴這款 360 水冷散熱器,日常是沒有任何問題的。

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▲ 歎了口氣,默默看了眼之前 5600X + 3060 的測試成績,看來 AMD 的勇氣是 intel 給的,不過 intel 這一代 CPU 有個好處,就是價格比較公道,我想 11400 應該是款比較不錯的 CPU 吧。

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▲ 光追測試,RTX 3060是光追目前的入門卡,能夠獲得不錯的動態實時光線追蹤效果。

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▲ 測試結果彙總,可能我對 11700K 有太多期待了吧.......

遊戲測試

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▲ FarCry 5 遊戲測試,11700K + RTX 3060 天啟 能夠保證 4K 解像度流暢運行。11700K 對於 RTX 3060 在 1080p 解像度加成更強。

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▲ 荒野大鏢客救贖,11700K + 3060 天啟可以比較流暢的運行在 2560*1440 這一解像度下。

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▲ 11700K + 3060 天啟 面對眾生平等奧德賽,感覺更適合 2K 這個解像度吧,畢竟它原先的定位就是甜品卡。

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▲ 英靈殿更加突出了 11700K + 3060 天啟這一組合就是讓 2K遊戲能夠讓玩家可以流暢運行的——前提是沒有挖礦的存在。

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▲ 在塵埃5這款遊戲裡面,11700K + 3060 天啟是能夠流暢運行 4K 解像度的。

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▲ 11700K + RTX 3060 天啟這個組合利用古墓麗影11 暗影這款遊戲的自帶 benchmark,我們可以對比下,開啟 DLSS 之後,畫面會更加流暢,特別是 4K 解像度的時候,會讓畫面接近流暢。

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▲ 控制這款遊戲是支援 DLSS 2.0 跟 動態實時光線追蹤,我們來看看 11700K + 3060 天啟這一組合在遊戲中的實際表現吧。

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▲ 開啟動態實時光線追蹤之前,這隻是很普通的遊戲畫面,並沒有什麼讓人很驚豔的感覺。

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▲ 然而開啟光追之後,這個遊戲世界感覺十分真實,瓷磚反射著房間的場景,玻璃牆面也反射著周圍的景色,這一切顯得十分貼近真實,而且開了光追之後,畫面更加明亮。

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▲ 11700K + 3060 天啟能在 2K 解像度下,開啟光追跟 DLSS 2.0 ,能夠獲得比較流暢的運行效果,甚至於比只開最高特效更加流暢。

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▲ 4K 解像度下,智能開啟 DLSS 才能獲得比較流暢的遊戲體驗。

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▲ 遊戲測試,我們可以看到 11700K + 3060 天啟還是挺適合 2K解像度玩遊戲的,有了 DLSS 的支援,可以讓後續新遊戲更加流暢,而更多遊戲支援光追,可以體驗到更加真實的場景。然而.....................哎,該死的挖礦啊!!!!!!

我的碎碎叨叨

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11700K 測試完給我的感覺,不愧是史上熱度最高的 CPU ,CPU 單鉤 FPU 380W 的整機功耗,驚為天人!!風冷散熱器下一秒破百史詩級的內核溫度上升速度,這是我從未見過的場景。然而這爆炸般的輸出,性能跟一半功耗的 5800X 打得有來有回,我終於知道 Zen3 不合理的價格是誰給的勇氣了。

不過話說回來,日常使用的情況下,用 Silent Loop 2 360 一體式水冷進行散熱,11700K 的溫度在 50℃ 左右,只要不去跑 AVX ,就不會遇到超高發熱、超高溫度的情況。

當然 11700K 也是有它自身的優點的,首先是價格比起 AMD 厚道,其次是,這次核芯顯卡性能升級了,比起隔壁的 Zen3 系列 CPU ,沒有核顯,無法裝機使用,11700K 的優點還是凸顯出來了,目前 Zen3 還未有 APU 架構的桌面級 CPU 登場,就算登場了,估計也是被搶到更高的價格,11代酷睿目前在這個複雜的情況下,11400 等 CPU 還是很具有吸引力的。

然而你買11代酷睿,240、280 跟360 水冷你必須上了,風冷已經完全無法壓製了......電源也要記得買好一些哈!機箱當然也要買散熱出眾的

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