Apple公司高管頁面新增硬件工程高級副總裁John Ternus
2021年04月03日08:32

  Apple今天更新了領導層網頁,增加了John Ternus的資料,確認了他擔任Apple硬件工程高級副總裁的新角色。Apple在今年1月份宣佈,前硬件工程高級副總裁Dan Riccio將過渡到一個新的崗位,專注於一個未指明的項目,Ternus將接任。

  Riccio已經從高管頁面上撤下,雖然Apple沒有說起過他的工作內容,但彭博社最近表示,他已經在專注於Apple的AR/VR頭盔。John Ternus最初於2001年加入Apple公司,是產品設計團隊的一員,自2013年起擔任硬件工程副總裁。從他在領導層頁面的個人簡曆中可以看出。

  John Ternus是Apple硬件工程高級副總裁,向CEO Tim Cook彙報。約翰領導所有硬件工程,包括iPhone、iPad、Mac、AirPods等背後的團隊。

  John 於2001年加入Apple的產品設計團隊,自2013年起擔任硬件工程副總裁。在Apple任職期間,John負責監督各種突破性產品的硬件工程工作,包括每一代和每一個型號的iPad、最新的iPhone系列和AirPods。他一直是Mac向Apple芯片過渡的關鍵領導者。

  在加入Apple之前,John曾在Virtual Research Systems公司擔任機械工程師。他擁有賓夕法尼亞大學的機械工程學士學位。

  AppleCEO蒂姆-庫克(Tim Cook)在1月份表示,特努斯的 "深厚的專業知識和廣泛的經驗 "將使他成為Apple硬件工程團隊 "大膽而有遠見的領導者"。

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