半導體領域多環節產能緊張 下半年價格可能會更高
2021年03月22日17:34

原標題:半導體領域多環節產能緊張 下半年價格可能會更高

【TechWeb】3月22消息,據國外媒體報導,去年下半年就不斷傳出芯片代工商產能緊張的消息,而在今年年初,全球性的汽車芯片供應緊張,波及到了大眾、通用等眾多汽車廠商,隨後也傳出了代工商提高汽車芯片價格的消息。

而英文媒體在最新的報導中表示,目前半導體領域產能緊張,不只是在芯片代工方面,多個環節都出現了產能緊張的狀況,下半年半導體產品的價格,可能會更高。

從英文媒體的報導來看,目前半導體領域的產能緊張,已出現在了晶圓、基板、代工這三大領域。

在晶圓方面,重要的晶圓供應商環球晶圓,已預計他們旗下12英吋、8英吋及6英吋的矽晶圓生產線,在今年下半年將滿負荷運營。

在基板和代工方面,英文媒體在報導中表示,由於銅箔短缺,使得基板供應商的成本增加,他們已在計劃提高報價;有報導稱芯片代工商在今年下半年也有可能提價。

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