2500億中芯國際大利好 訂購12億美元光刻機
2021年03月04日09:08

  原標題:重磅!2500億中芯國際大利好,訂購12億美元光刻機!網友:諾安要成長了?上海臨港也發佈了重磅規劃  

  來源:21世紀經濟報導、中國證券報、中國基金報、上海臨港  

  導讀:中芯國際方面對21世紀經濟報導記者表示,公司會盡最大努力,持續攜手全球產業鏈夥伴,保證公司生產連續性及擴產規劃不受影響。

  近日,中芯國際在半導體設備的採購方面頻傳好消息。

  3月3日,中芯國際發佈公告稱,2021年2月1日,公司與阿斯麥(ASML)上海簽訂了經修訂和重述的阿斯麥批量採購協議。

  據此,阿斯麥批量採購協議的期限從原來的2018年1月1日至2020年12月31日延長至從2018年1月1日至2021年12月31日。

  該訂單的總價約為12億美元,支付方面,發出訂單後先首期付款30%,餘款在產品收到後支付。

  阿斯麥總部位於荷蘭,是全球知名的光刻機巨頭,而光刻機是生產芯片的核心設備,價值連城。

  由於此前中芯國際被列入“實體清單”,採購基於美國技術的產品就需要申請許可證,因此中芯國際也一直在和供應商們積極溝通推進許可證事宜。

  3月2日,根據芯謀研究,美國相關機構已批準美領先設備廠商,對中芯國際供應14納米及以上(14納米及28等成熟工藝)設備的供應許可。不僅如此,此前中芯國際一直申請但未通過的用於14納米晶圓外延生長的關鍵設備也獲得了批準。而對於10nm及以下技術節點的出口許可,暫無進展。

  對此,中芯國際方面對21世紀經濟報導記者表示,公司會盡最大努力,持續攜手全球產業鏈夥伴,保證公司生產連續性及擴產規劃不受影響。雖然不確定性依然存在,但我們始終堅持依法合規經營,有信心保證公司短期內生產經營不受重大不利影響。

  芯謀指出,14納米以上成熟製程對中芯國際營收貢獻最大。此次供貨許可證順利獲批,既意味中芯國際的經營和業績將恢復到正常,也說明中芯國際和美國相關部門的溝通與合作重新建立,為中芯國際和美國企業未來的進一步合作消除了障礙。這不僅令中國芯片產業振奮,更緩解了中國芯片產能緊張的現狀,為中國芯片設計公司的快速發展提供了產能保障。

  眼下中芯國際在積極擴張產能,此前,中芯國際聯合CEO趙海軍在業績會上表示:“中芯國際會繼續滿載運行,預計一季度營收會回到10億美元以上,同時是繼續擴產,12英吋增加1萬片,8英吋增加不少於4萬5千片,但由於設備採購的等待時間越來越長,大部分設備都是在下半年才能到位,所以對今年的營收貢獻不大,全年營收成長預計在中到高個位數。我們希望公司28納米及以上產能,在未來的幾年能夠穩步增長,在擴大產能的同時,保持一定的盈利水平。”

  中芯國際預測,上半年收入目標約21億美元;全年毛利率目標為10%到20%的中部。趙海軍還說道:“如果沒有這些(外部製裁)影響,今年本應可以保持去年一樣的快速成長態勢。但我們一定會在危機中遇新機,繼續全力自救,以服務全球客戶為我們的目標。”

  受消息影響,中芯國際港股近三天漲了10%。

  網友評論稱,股價能起飛?

  還有網友說,諾安要成長了?

  目前中芯國際是諾安成長的第三大重倉股,基金經理蔡嵩鬆因近乎全倉半導體受到投資者關注,並經常飆上熱搜。

  分析師怎麼看?

  中信建投稱,若公司供應商順利獲得許可證,公司生產經營將正常穩健進行,行業地位及客戶均將得到維護。

  許可證法定審查週期為60天,供應商將在近期陸續獲得審查回覆,目前進展較為順利。我們認為美國商務部批準中芯國際供應商獲得許可證可能性較高,原因如下:

  (1)目前半導體產業晶圓供給緊張,全球IC缺貨較為嚴重,產業鏈互相依存,環環相扣。中芯國際美國客戶佔比27.7%,其中包括高通、博通等重要客戶,批準中芯國際許可證可以緩解全球半導體短缺現狀,為全球經濟複蘇提供動能。

  (2)另外,28nm以上成熟製程在技術、工藝上並非美國重點限製對象,且國內廠商已經陸續在成熟製程環節實現了突破,批準中芯國際許可證可以避免美國半導體設備廠商(如泛林、應用材料)等的收入規模受到重大不利影響。若公司供應商順利獲得許可證,公司生產經營將正常穩健進行,行業地位將得到維持,重要客戶關係也將得到維護。

  中信證券分析稱,我們認為中芯國際有較大概率獲得10nm以上製程許可的原因包括:

  1)美國商務部主要限製對象為10nm及以下製程(包括EUV極紫外光刻技術)的相關物項,對其他部分審查標準寬鬆;

  2)中芯國際作為重要客戶,易獲得美國供應商(如應用材料、泛林等)支援;

  3)中芯國際的美國客戶比重較高,2020Q4達27.7%,是高通、博通等客戶重要供應商,產業鏈相互依存、難以替代。若公司取得許可證,意味著運營可持續、擴產有望正常開展,將對估值回升形成催化。

  上海臨港出台集成電路產業五年規劃

  到2025年,集成電路產業規模突破1000億元。

  3月3日,上海臨港新片區發佈《中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區集成電路產業專項規劃(2021-2025)》,提出了這一目標。

  1000億元是個什麼概念呢?

  2020年,上海張江的集成電路產業規模剛突破1000億元。而上海張江擁有中芯國際、華虹集團、紫光展銳等知名企業,佔據了上海集成電路產業的“半壁江山”。

  這意味著,上海臨港新片區的目標,是要在五年內再造一個張江。

圖/ 上海臨港公眾號
圖/ 上海臨港公眾號

  據瞭解,臨港新片區已引進華大、新昇、格科、聞泰、中微、寒武紀、地平線等40餘家行業標杆企業,初步形成了覆蓋芯片設計、特色工藝製造、新型存儲、第三代半導體、封裝測試,以及裝備、材料等環節的集成電路全產業鏈生態體系。

  《規劃》指出,到2025年基本形成新片區集成電路綜合性產業創新基地的基礎框架;到2035年,構建起高水平產業生態,成為具有全球影響力的“東方芯港”。

  從產業規模看,到2025年,集成電路產業規模突破1000億元,芯片製造、裝備材料主導地位進一步加強,芯片設計、封裝測試形成規模化集聚。

  從技術創新看,到2025年,先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列,EDA工具、光刻膠、大矽片等關鍵“卡脖子”技術產業化取得突破,2種以上關鍵裝備進入全球領先製造企業採購體系。

  從企業培育看,到2025年,引進培育5家以上國內外領先的芯片製造企業;形成5家年收入超過20億元的設備材料企業;培育10家以上的上市企業,圍繞5G、CPU、人工智能、物聯網、無人駕駛等細分領域發展壯大一批獨角獸設計企業。

  此外,《規劃》還提出,彙聚超過2-5萬名碩士以上學曆的集成電路從業人員,實現園區集成電路產業投資強度1500萬元/畝,產出強度1500萬元/畝。

  在技術創新方面,到2025年,臨港新片區規劃區內的先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列,EDA工具、光刻膠、大矽片等關鍵“卡脖子”技術產業化取得突破,2種以上關鍵裝備進入全球領先製造企業採購體系。

  在企業培育方面,到2025年,臨港新片區將引進培育5家以上國內外領先的芯片製造企業;形成5家年收入超過20億元的設備材料企業;培育10家以上的上市企業,圍繞5G、CPU、人工智能、物聯網、無人駕駛等細分領域發展壯大一批獨角獸設計企業。同時,彙聚超過2-5萬名碩士以上學曆的集成電路從業人員。

  臨港新片區相關負責人表示,集成電路是新一代信息技術的核心和基礎,也是臨港新片區著力打造的四大前沿產業集群之一。

  為進一步提升臨港新片區集成電路產業能級,推動更多集成電路產業資源和創新要素向臨港集聚,建設世界級的“東方芯港”,本次發佈的專項規劃是依據《中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區總體方案》、《臨港新片區創新型產業規劃》、《臨港新片區前沿產業發展“十四五”規劃》製定而成。

  本次出台的規劃主要有四大任務,分別是產業高端引領工程、全產業鏈提升工程、核心技術創新卓越工程、產業跨界融合工程。

  在產業高端引領工程方面,臨港新片區將圍繞產業鏈高端、關鍵環節積極引進一批技術含量高、投資強度大、引領帶動強的重大項目,支撐新片區集成電路產業高質量發展。

  具體來說,臨港新片區將打造國內第一的芯片製造高地,積極對接引進國內最先進工藝線放大項目,推進磁存儲器(MRAM)、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地,提升新片區芯片製造產業能級,夯實產業基礎。

  新片區將打造國內特色工藝生產高地,堅持市場需求與技術開發相結合,推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發與產業化,支援細分領域IDM項目建設。

  臨港新片區還將推動化合物半導體產業實現由國內引領向國際領先跨越,推進6英吋、8英吋GaAs、GaN和SiC工藝線建設,面向5G、新能源汽車等應用場景,加快化合物半導體產品驗證應用。

  同時,臨港新片區將構建芯片裝備材料硬核產業集群,推動集成電路裝備產業規模化發展,重點支援12英吋高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學量測等設備的研發和產業化;支援矽材料產業做大作強,繼續提升12英吋大矽片技術與產能;積極引進國內外光刻膠、掩膜板、第三代半導體等材料企業,加強關鍵材料的本地化配套能力。

  在全產業鏈提升工程方面,臨港新片區將引導區內集成電路全產業鏈發展,推進強鏈、補鏈、擴鏈、融鏈工作,打造新片區集成電路產業的整體優勢和集群競爭力。

  具體來說,臨港新片區將結合區內產業特色,重點支援EDA設計工具及關鍵IP,積極引進國內外EDA工具/IP企業,支援EDA工具/IP企業與龍頭設計、代工企業合作開發工藝套件,支援針對汽車電子、5G、工業互聯網等重點領域的EDA工具/IP開發。

  同時,臨港新片區將支援智能網聯新能源汽車、工業互聯網、高端裝備等臨港重點產業配套關鍵核心芯片,圍繞重點企業加強供應鏈安全需求,推動自主核心芯片研發,打造系統解決方案。

  不僅如此,臨港新片區還將重點支援高端芯片,面向AI、5G射頻、功率芯片、相變存儲器(PCRAM)、阻變存儲器(RRAM)等上海尚未有顯著佈局的新興領域實現增量發展;四是智能傳感芯片,聚焦物聯網及智能終端、無人駕駛、智慧醫療、工業互聯網等重點應用領域,推動自主智能傳感器產品創新及商業化應用。

  在核心技術創新卓越工程方面,新片區將圍繞國家、上海的戰略需求,組織EDA工具/關鍵IP、光刻機、光刻膠、大矽片、新型存儲芯片等“卡脖子”關鍵技術攻關,積極引進國內外相關企業,加快形成技術突破及產業化落地方案。

  在集成電路產業規劃上,臨港新片區非常重視“高端引領”和“全產業鏈發展”。在具體發展領域非常重視已經形成的特色工藝和第三代半導體產業優勢,並尋求新應用領域及增量增長。

  在芯片製造環節,《規劃》指出,臨港新片區要積極承擔國家戰略,追蹤國際先進工藝演進,以發展先進工藝和特色工藝為兩大重點,打造上海芯片製造新高地。積極對接引進國內最先進工藝線放大項目,推進磁存儲器(MRAM)、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地,提升新片區芯片製造產業能級,夯實產業基礎。打造國內特色工藝生產高地,堅持市場需求與技術開發相結合,推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發與產業化,支援細分領域IDM項目建設。推動化合物半導體產業實現由國內引領向國際領先跨越。推進6英吋、8英吋GaAs、GaN和SiC工藝線建設,面向5G、新能源汽車等應用場景,加快化合物半導體產品驗證應用。

  在芯片設計方面,《規劃》強調通過結合新片區產業特色,突出新應用領域及增量增長,發展芯片設計業。重點支援EDA設計工具及關鍵IP;智能網聯新能源汽車、工業互聯網、高端裝備等臨港重點產業配套關鍵核心芯片;高端芯片,面向AI、5G射頻、功率芯片、相變存儲器(PCRAM)、阻變存儲器(RRAM)等上海尚未有顯著佈局的新興領域實現增量發展。

  在配套措施方面,《規劃》提出,完善多元化投融資體系,引導長期資金投入。擴大產業基金規模,爭取國家基金、上海集成電路產業基金等對新片區重點企業、重大項目的支援。加強與科創板戰略對接,支援符合條件企業上市直接融資,提升企業自我造血能力。發展知識產權質押等特色科技金融業務,推動投貸聯動等金融創新,研究製定針對集成電路企業的長期、低息貸款政策,支援企業拓展海外融資渠道等。

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