Intel 670p固態硬盤開啟預售 基於Intel144層QLC 3D NAND技術
2021年03月02日12:27

【TechWeb】3月2日消息,繼去年12月舉行2020 英特爾內存存儲日活動後,英特爾今天正式推出基於144層QLC(四層單元)技術的客戶端固態盤——英特爾®固態盤670p。

英特爾公司高級副總裁兼NAND產品和解決方案事業部總經理Rob Crooke 表示:“英特爾固態盤670p基於英特爾144層QLC 3D NAND技術,每裸片容量為128GB。與上一代固態盤相比,英特爾固態盤670p的讀取性能提高了2倍,隨機讀取性能提高了38%,時延降低多達50%。通過提供峰值性能、最高2TB的容量和增強的可靠性,英特爾固態盤670p是輕薄型筆記本電腦理想的存儲解決方案。”

670p採用了最新的QLC技術和PCI-E 3.0 x4 NVMe接口設計,單盤容量最高可達2TB。與上一代英特爾®QLC 3D NAND固態盤相比,670p提供更高的性能,其2TB版本順序讀取速度可達到3500 MB/s,順序寫入速度可達到2700 MB/s。為滿足當今最常見的計算需求,英特爾這款最新的客戶端硬盤同時針對低隊列深度和混合工作負載進行了調優,實現了性能、成本和功耗的恰當平衡。

即日起上市的英特爾固態盤670p採用纖薄的M.2 80毫米外形規格,2280規格的可以與市面上大多數設備的M.2插槽兼容,非常適合輕薄型筆記本電腦和台式機。

過去十年來,英特爾一直專注於開發QLC技術,以滿足當今PC存儲對性能和容量的雙重需求,包括頂級的存儲以及高效管理海量數據的能力。英特爾的QLC固態盤基於浮柵技術所打造,數據保持力是這一技術的一大關鍵性競爭優勢。英特爾固態盤670p的全新單元配置還以合理的價格為日常計算需求優化了大容量存儲,且有助於加快固態盤的普及。

關注我們Facebook專頁
    相關新聞
      更多瀏覽