汽車“缺芯”二季度或緩解 車用芯片廠商併購再起
2021年02月09日21:05

原標題:汽車“缺芯”二季度或緩解 車用芯片廠商併購再起

2021年第一季度,汽車圈依舊“芯事”重重,在全球產能緊張的情況下,車用芯片短缺的問題愈演愈烈。福特、通用、豐田等大廠均受到波及,甚至紛紛宣佈減產。

從國內來看,根據中汽協2月9日公佈的最新數據,2021年1月,汽車產銷分別完成238.8萬輛和250.3萬輛,環比分別下降15.9%和11.6%,同比分別增長34.6%和29.5%。從環比來看,生產環比降幅較快反映出汽車芯片供應不足影響到企業生產節奏。

TrendForce集邦諮詢向21世紀經濟報導記者表示,自2018年起車市逐步疲軟,加上2020年受到疫情嚴重衝擊,使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而,2021年全球汽車市場正在複蘇,預估整車銷售量將自去年的7700萬輛回升至8400萬輛,同時汽車在自動化、聯網化和電動化發展下,對於各種半導體元件的用量將大幅上升,然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低,長短料的現像已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。

2月9日,工業和信息化部裝備工業一司、電子信息司與主要汽車芯片供應企業代表進行了座談,交流了近期汽車芯片供應短缺最新情況。

汽車芯片供應企業代表均表示已針對當前市場情況,積極採取設立專項工作組、加強與整車零部件企業溝通交流、啟動備用產能、加快物流運輸等手段,增強市場供給能力。

裝備工業一司、電子信息司建議汽車芯片供應企業高度重視中國市場,加大產能調配力度,提升流通環節效率,與上下遊企業加強協同,努力緩解汽車芯片供應緊張問題,為中國汽車產業平穩健康發展提供有力支撐。

缺芯導致車廠減產 二季度或緩解

近日,有媒體報導稱,福特在美國本土兩家生產F-150的工廠下週將減產。其中,位於底特律地區的工廠將從三班製改為8小時一班製,位於堪薩斯城的工廠將從三班製改為兩班製,預計本月15日恢復正常班次。

F-150車型銷售是福特主要利潤來源,福特高管預計,今年前兩個季度將因為產量減少損失10億至25億美元稅前利潤。

同時,通用汽車公司也宣佈,位於北美的三家工廠由於芯片短缺停產一週,以保障生產其他利潤更高車型的工廠持續運轉。

今年一月,豐田汽車、菲亞特克萊斯勒汽車(FCA)和日產汽車就已經表示,由於半導體部件供應不足,1月將減少汽車產量。此外,本田汽車也表示,其在日本的汽車產量也將受到半導體短缺的影響。

事實上,芯片在傳統汽車整體成本中佔比並不高,但是也必不可少。在2017年,每台車所含的半導體價值為380美元,此前恩智浦高管曾表示,隨著自動駕駛、電氣化、智能網聯的發展,將來的電動車里可能會配有1000美元的半導體產品。

具體來看,汽車芯片器件主要包含MCU(車用微控製器)、功率半導體(IGBT、MOSFET等)、傳感器等。前瞻產業研究院報告顯示,微處理器和模擬電路占汽車芯片的比重最大,分佈為30%和29%;傳感器和邏輯電路的佔比分別為17%和10%;分立器件和存儲器的佔比均為7%。

汽車半導體在芯片行業中佔比約10%,但是需求增長迅速,此次微控製器、電源管理芯片、驅動芯片等等都發生了供需不平衡的情況。

集邦諮詢表示,在全球晶圓代工產能不足的情況下,車用半導體受產能排擠影響顯著,例如12英吋廠的車用MCU與CIS(接觸式圖像傳感器);8英吋廠的車用MEMS、Discrete、PMIC(電源管理芯片)與DDI(顯示驅動芯片)。目前車用半導體以12英吋廠在28nm、45nm與65nm的產線最為緊缺;同時,8英吋廠在0.18um以上的節點亦受到產能排擠。

事實上,芯片產能不足已經持續很久,此次短期內汽車芯片的短缺是多個因素合力的後果,包括疫情影響了上下遊產業鏈正常開工、需求上漲而晶圓產能不足、政治因素的介入引發備貨焦慮、代理商故意囤積等等。

同時,有業內人士向記者表示,預計今年第二季度開始,汽車缺芯的局面會得到緩解。但是,芯片作為一種資源,只有極少數的國家可以生產、供給,所以長期看,就有天然短缺的屬性。半導體行業是一整套非常複雜的全球體系,眼下特殊的缺貨現狀,不是一個兩個環節造成的短缺,也不是一兩個政治人物就可以控制的,結構性短缺還會是常態化現象。

芯片供應商調配產能

而隨著短缺持續,不少芯片供應商們已發出漲價的說明,同時也在考慮如何分配產能、擴大產能。

目前,車用芯片的供應商主要有恩智浦、英飛淩、瑞薩電子、意法半導體、德州儀器、博世、安森美等。

集邦諮詢表示,由於車用IC一般需要高溫高壓的操作環境,以及較長的產品生命週期,故需要高度要求其產品可靠度(Reliability)與長期供貨(Longevity)等特性,因此通常並不輕易地轉換產線與供應鏈。

2月5日,博世公司對外表示,持續的疫情危機和芯片短缺將拖累2021年全球汽車產量增長,“今年全球有約8500萬輛新車下線,高於2020年的7800萬輛,但仍低於2019年的9200萬輛。”

英飛淩近期表示,因上遊產能受限,在滿足汽車行業對微控製器的需求方面仍然面臨巨大的挑戰。“整個汽車供應鏈都感受到半導體短缺,但車市複蘇速度比預期快。”英飛淩首席執行官Reinhard Ploss表示,提高產能需要時間。

集邦諮詢指出,隨著自營晶圓廠的資本支出、研發攤提與營運成本較高,近年IDM車用半導體供應商亦擴大委外晶圓代工到台積電、格芯、聯電、Samsung、世界先進、穩懋半導體等。其中,台積電就於2020年第四季法說會明確表示,車用半導體去年第三季觸底,第四季開始追單,考慮轉換Logic產能到Specialty IC Foundry,以支援長期合作的終端客戶。

今年1月底,台積電還發佈聲明稱:“汽車產業供應鏈既長又複雜,台積公司已與客戶合作確認其關鍵需求,正在加速生產相關車用產品。在台積公司的產能因各領域的需求而滿載的同時,我們正重新調配產能供給以增加對全球汽車產業的支援。”

本週,中芯國際聯合CEO趙海軍也談到了汽車芯片的短缺的問題,他說道:“去年我們已經預測到,因為疫情原因,歐洲很多工廠只有一半開工,甚至一半都不到,就會要求代工多做一些,對中芯來說影響不是特別大,因為純汽車的產品佔比很少,即使增加也不影響整體產能。”

但是中芯國際的民用(consumer)產品的產能還是會有壓力,“以往客戶經過嚴格篩選,比如30%用於汽車里,無論是特殊存儲器還是MCU,既有民用又有汽車產品,現在這些客戶都要求大量增加產能。比如100個選20,現在要求200個選40個,產能壓力非常大,幾乎每天和客戶一個視頻會議,討論到底能夠怎麼樣增加產能,調整產品。”趙海軍解釋道。

車用半導體廠商併購不斷

另一方面,車用半導體領域,近日又有巨額國際併購。

2月8日,日本車用芯片龍頭瑞薩電子發佈聲明稱,已經同意收購英國電源管理芯片廠商Dialog,約49億歐元(近60億美元)。

根據公開信息,Dialog在德國法蘭克福上市,主要面向汽車、手機等消費電子領域提供混合信號芯片,包括電源管理芯片、照明芯片、藍牙芯片、音頻子系統等,它也是Apple的供應鏈公司。

2019年,Dialog以8000萬美元收購工業物聯網IC供應商Creative Chips,並以4500萬美元收購Silicon Motion的移動RF IC業務;2020年,Dialog又以5億美元收購了集成電路(IC)及嵌入式系統供應商Adesto Technologies。

瑞薩電子也在近年買買買,主要用來增強汽車、物聯網領域的實力。2017年,瑞薩以32億美元收購了美國公司Intersil,以此加強具有調整電力功能的芯片業務,佈局自動駕駛芯片市場;2018年宣佈67億美元收購了美國芯片商IDT,IDT與瑞薩的核心產品——微控製器(MCU)和片上繫統(SoC)可以進行相互補充,在收購IDT後,瑞薩電子把業務劃分為四大部分,分別是汽車行業、工業、數據中心和通用領域。

隨著汽車電子化程度越來越高,對半導體產品的需求也越來越大,這些芯片大廠們也開啟了差異化競爭的路線,收購也是常見的選擇。

除了瑞薩,其他廠商也動作頻頻。2015年,恩智浦以約118億美元的價格收購了飛思卡爾,奠定了多年龍頭的地位;2016年,英飛淩以8.5億美元收購Cree旗下Wolfspeed功率和射頻業務部,2020年又宣佈完成87億美元對賽普拉斯的收購,從此躍升為車用半導體行業第一。

和其他行業相比,收購案件在半導體領域是家常便飯。主要的原因在於半導體領域技術門檻極高,專利的門道極深,這樣導致即便部分企業的市場份額不高,但其他半導體巨頭想要進入對方的市場,也會因為具體市場的細分程度太高,無法承受自主研發的成本和時間,不得不採用收購的方式。

另外,半導體領域一方面利潤率高,但同時伴隨著巨額研發投入,特別是這些年半導體的集成化程度大幅提高,商業應用場景的複雜度也不斷加劇,導致需要更大的前期投入才能適應市場需求。

在車用半導體領域亦是如此,當下產能如此短期的情況下,瑞薩電子的收購也能為之後產能擴張、多元化佈局奠定基礎。

目前在車用半導體領域中,並沒有寡頭現象出現,荷蘭的恩智浦、德國的英飛淩、日本瑞薩電子等企業爭奪車用半導體的市場頭部位置,而半導體市場被歐美日韓瓜分的格局在車用半導體領域也可見一斑。

近期還有媒體稱,Samsung電子可能嚐試收購汽車半導體領域的公司,Samsung電子首席財務官在財報電話上表示,未來三年將採取積極的併購策略,以提高競爭力。

近年來廠商們收購的意願沒有減少,但是交易成功率卻變得不確定。恩智浦CEO Kurt Sievers在一場採訪中表示,半導體行業還沒有達到整合的終點,同時,地緣政治問題可能會使併購複雜化。

(作者:倪雨晴 編輯:李清宇)

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