Samsung考慮斥資170億美元在美國建造芯片廠
2021年02月07日07:36

  新浪科技訊 2月7日早間消息,據《韓國經濟日報》報導,Samsung電子( Samsung Electronics Co. )正考慮在美國得克薩斯州奧斯汀市投資170億美元建造一個新的芯片廠,預計在10年內創造1800個工作崗位。

  而據路透社5日報導,這家韓國科技巨頭也在要求美國得克薩斯州20年內提供8.055億美元(約合人民幣52億元)的稅收減免。

  該報導援引Samsung電子提交給德克薩斯州官員的文件稱,一旦Samsung敲定美國工廠地址,預計在今年第二季度開工建設,並於2023年第四季度竣工投產。

  位於德克薩斯州奧斯汀的Samsung代工廠,於1998年開始量產,採用14納米製程技術。與製造智能手機應用處理器(AP)和中央處理器(CPU)的7納米和5納米工藝相比已經過時了。

  該廠去年前三季度累計銷售額為3萬億韓元。值得一提的是,去年Samsung買下奧斯汀工廠附近的土地,致使對該公司擴大代工產能的期待升溫。

  除了奧斯汀之外,Samsung還正在考慮亞利桑那州和紐約在內的其他選址。Samsung電子相關人士表示:“我們正在從多方面綜合考慮幾個候選地,但尚未做出最終決定。”

  此前,彭博社和華爾街日報對該消息進行了報導。再加上此次路透社的報導,業內人士認為,‘Samsung電子的美國投資即將進入倒計時’。

  據半導體業界分析,Samsung電子考慮擴建美國工廠是對台積電的反擊策略。

  台積電去年宣佈,將投資120億美元(約合人民幣779億元)在美國亞利桑那州建造一家5納米芯片工廠,2024年完工投產。

  近期,英特爾也宣佈將擴大外部代工的使用。因此,一旦Samsung在美國境內建立工廠,來自美國企業的訂單就可能蜂擁而至。

  2019年,Samsung電子宣佈將投資133萬億韓元,以增強其在系統LSI(大規模集成電路)和代工業務方面的競爭力,從而在2030年前成為全球第一的邏輯芯片製造商。

  目前,Samsung是全球第二大晶圓代工廠商,預計其2021年市場份額為18%,遠遠落後於台積電的市場占有率(54%)。

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