台積電聯華電子等芯片代工商傾向於優先考慮長期客戶訂單
2021年02月01日10:11

原標題:台積電聯華電子等芯片代工商傾向於優先考慮長期客戶訂單

【TechWeb】2月1日消息,據國外媒體報導,芯片代工商產能緊張的消息,在去年下半年就已開始出現,最初是8英吋晶圓代工廠產能緊張,隨後延伸到了12英吋晶圓,DB HiTek、聯華電子等多家芯片代工商,已提高了芯片代工價格,有報導稱,全球最大的芯片代工商台積電,也以取消折扣的方式,變相提高了今年12英吋晶圓的代工價格。

本已緊張的芯片代工產能,在今年又面臨更大的壓力,全球性的汽車芯片供應緊張,已波及到了大眾、豐田、福特、日產、斯巴魯、菲亞特克萊斯勒等眾多汽車廠商,汽車芯片供應商也急需獲得芯片代工商的產能支援,已增加供應量。

在芯片代工壓力增大、訂單增多的情況下,芯片代工商如何使用有限的代工產能,也備受關注,是優先考慮汽車等領域的緊急需求,還是確保長期客戶的產能需求。

而產業鏈人士透露,在產能緊張的情況下,台積電、聯華電子等多家芯片代工商,更傾向於優先為老客戶和長期客戶供貨。

如果消息人士透露的情況屬實,可能就意味著芯片代工商目前的產能,仍將用於代工長期客戶的產品,不會為新增加的客戶提供更多的產能。

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