Apple硬件主管轉崗:將專門負責新項目
2021年01月26日08:09

  1月26日消息,據報導,Apple的硬件團隊正在進行近十年來規模最大的重組,自2012年開始擔任硬件工程高級副總裁的丹·里喬(Dan Riccio)將成為公司的“新角色”。

  約翰·特努斯(John Ternus)將取代里喬擔任Apple首席硬件工程師,他曾經負責領導iPhone 12和12 Pro的硬件團隊,並致力於Apple的M1芯片。自2013年以來,特努斯一直擔任Apple公司硬件工程副總裁。

  Apple公司硬件工程高級副總裁這個職位非常關鍵:此人將直接向CEO蒂姆·庫克(Tim Cook)報告,併負責領導Mac、iPhone、iPad和iPod工程團隊。特努斯的新職位將使他負責公司的硬件工作,就像Apple公司軟件工程高級副總裁克雷格·弗雷德里奇(Craig Federighi)負責iOS和macOS的開發一樣。

  不過,里喬不會離開Apple:他將直接向庫克彙報工作,負責該公司的一個未明確的“新項目”。“接下來,我期待著做我最喜歡的事情——我將把我在Apple的所有時間和精力都用來創造令我無比興奮的新奇事物。”里喬在Apple公司的公告中解釋道。

  這個說辭這幾乎與里喬在Apple的前任鮑勃·曼斯菲爾德(Bob Mansfield)2012年卸任硬件工程高級副總裁時提供的說法完全相同。

  曼斯菲爾德當時跟里喬一樣:暫時負責“從事未來項目”,而且將擔任未明確的角色,並直接向庫克報告。事實上,曼斯菲爾德後來的確負責了一些這樣的項目,包括領導Apple的自動駕駛汽車團隊,直到2020年12月完全從Apple退休。

  Apple的未來汽車項目目前由人工智能主管約翰·賈南德里亞(John Giannandrea)領導。但是,在曼斯菲爾德離開之後,該項目的高級硬件工程師似乎出現了空缺。

  里喬此舉標誌著近年來Apple高管團隊的最新變動。此前,傳奇產品設計師喬尼·艾維(Jony Ive)於2019年11月辭職,成立了自己的設計公司LoveFrom。Apple全球營銷高級副總裁菲爾·席勒(Phil Schiller)也在在2020年被格雷格·喬斯維克(Greg Joswiak)取代,而席勒則重新專注於運營App Store和Apple Events兩個項目。

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