消息稱聯發科預計將在今年上半年發佈兩款升級版5G芯片
2021年01月26日14:28

原標題:消息稱聯發科預計將在今年上半年發佈兩款升級版5G芯片

【TechWeb】1月26日消息,據國外媒體報導,在發佈兩款頂級5G智能手機芯片不到一週後,業內消息人士稱,芯片製造商聯發科預計將在2021年上半年發佈另外兩款5G芯片。

業內消息人士稱,從聯發科的產品路線圖來看,該公司預計將在2021年第二季度發佈天璣800和天璣700 5G芯片的升級版。

據悉,天璣700的升級版可能會在2021年第二季度初發佈,而天璣800的升級版預計會在2021年的世界移動通信大會(暫定於今年6月28日至7月1日舉辦)上亮相。

消息人士稱,升級後的天璣700和天璣800系列產品可能會使用台積電更成熟的10/12nm技術製程製造。

上週,聯發科在天璣系列新品發佈會上發佈了天璣1200和天璣1100 5G處理器。這兩款芯片均採用6nm工藝,均支援獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式。

其中,天璣1200基於台積電6納米先進工藝製造,CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計;天璣1100採用4顆2.6GHz的A78核心+4顆2.0GHz的A55小核架構設計。

在天璣系列新品發佈會上,聯發科副總經理徐敬全表示,2021年,5G智能手機出貨量預計將達到5億部,與去年相比幾乎翻番。

聯發科和高通都在爭奪包括小米、OPPO和vivo在內的中國手機品牌的訂單,因為這些品牌一直熱衷於5G解決方案,並且預計將在2021年2月中旬之前推出一系列支援5G的機型。(小狐狸)

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