外媒:Samsung考慮斥資100億美元在德州建設大型芯片製造廠
2021年01月25日18:20

【TechWeb】1月25日消息,據國外媒體報導,在目前的代工市場上,台積電遙遙領先於Samsung。為了提高在代工市場的地位,並縮小與台積電在代工市場上的差距,Samsung正在擴大其代工業務。

為了更有效地與台積電競爭,Samsung一直在其先進邏輯芯片的代工業務上投入巨資,該公司希望在美國建立最先進的邏輯芯片製造廠。

具體來說,Samsung正考慮斥資100億美元在德克薩斯州建設一家大型芯片製造廠,該工廠將能夠生產先進的3nm製程芯片,目前計劃今年開始施工,2022年安裝主要設備,2023年開始運營。

據悉,Samsung在德州奧斯汀已經有一個代工廠,而該公司的新工廠將坐落在這個老工廠旁邊。

Samsung的老工廠成立於1996年,是該公司在海外唯一的晶圓廠,為手機、平板電腦和其他電子設備生產內存和系統芯片,也為美國的芯片製造商提供代工服務。

目前,該工廠正在為無晶圓廠的客戶生產14nm、28nm和32nm的芯片,但該工廠尚未配備用於生產7nm或7nm以下產品的極紫外(EUV)光刻設備。

儘管Samsung已經向該工廠投資了170億美元,但那裡的設備已經過時。據悉,該工廠主要生產14nm的產品,這在大約5年前是最先進的,但比起目前引領行業的5納米製程落後了三代。

去年12月下旬,外媒報導稱,Samsung將擴大該工廠,以為安置下一代製造設備騰出空間。該公司認為,該工廠在爭取美國科技公司訂單方面發揮著至關重要的作用。

目前,微軟、Google和亞馬遜等科技公司越來越多地為數據中心設計自己的芯片。由於這些公司沒有自己的代工廠,因此需要與台積電或Samsung這樣的合作夥伴合作。在美國建立一個製造基地,將使Samsung處於更好的地位,並試圖從這些行業巨頭那裡贏得訂單。

Samsung並不是唯一一家有這種想法的公司。據悉,台積電也計劃在亞利桑那州建設一座先進晶圓廠。該工廠將採用5nm製程技術生產半導體芯片,規劃月產能為20000片晶圓。2021年至2029年,該公司計劃向這一工廠投資120億美元。

台積電規劃2021年2月份動工建設其美國晶圓廠,該工廠將在2023年正式裝機試產5nm,2024年量產,並且將在五年內創造約1900個新就業機會。(小狐狸)

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