消息稱Samsung贏得英特爾代工訂單 台積電拿下外包處理器訂單
2021年01月22日21:17

  新浪科技訊 1月22日晚間消息,據韓國經濟日報報導,Samsung電子( Samsung Electronics Co. )獲得英特爾(Intel Corp.)的第一筆訂單。

  一位半導體行業消息人士稱,英特爾將其南橋芯片組(south bridge)的生產外包給Samsung。該芯片組安裝在電腦主板上,起到控制計算機輸入輸出操作的作用。

  據悉,英特爾委託台積電生產圖形處理器(GPU)。台積電計劃使用4納米工藝製造英特爾的GPU,計劃從今年下半年開始生產。

  Samsung也將從今年下半年開始,在其位於德克薩斯州奧斯汀的代工廠,生產英特爾的南橋芯片組,月產能為15000片晶圓,相當於奧斯汀工廠產能的3%。

  一位業界相關人士表示:“雖然這次Samsung未能拿下英特爾的GPU訂單,但是此次芯片代工訂單仍然意義重大,因為Samsung為將來贏得高端芯片訂單奠定了基礎。”

  對於這一消息,Samsung拒絕置評。

  Samsung的奧斯汀晶圓廠採用14納米製程技術。與製造智能手機應用處理器(AP)和中央處理器(CPU)的7納米和5納米工藝相比已經過時了。

  韓國梅瑞茲證券分析師金善宇(音)表示:“一旦Samsung電子擴充奧斯汀晶圓廠產能,將能夠使用5納米製程技術生產高附加值產品。”

  去年Samsung買下奧斯汀工廠附近的土地,致使對該公司擴大代工產能的期待升溫。另外,美國最大的微處理器製造商英特爾已經將部分GPU和芯片的生產外包給台積電。

  本月初,彭博社報導,台積電正準備為英特爾提供基於4納米工藝的芯片製造能力。據知情人士透露,明年年底開始,台積電極有可能將3納米製程技術用於製造CPU。

  通過把南橋芯片組的生產外包給Samsung,英特爾將能夠專注於研發其旗艦產品——CPU。對於Samsung而言,英特爾的外包訂單可能會凸顯其市場競爭力。目前,在全球芯片代工市場,Samsung排名第二,僅次於台積電。

  英特爾在使用10納米製程技術製造最新處理器,而Samsung和台積電則作為大型鑄造廠使用5納米和7納米工藝生產芯片。

  在CPU市場上,與英特爾競爭的AMD是台積電的主要客戶。台積電使用7納米工藝製造AMD的芯片。自去年以來,AMD的CPU製造能力似乎已經超過英特爾,促使英特爾考慮將部分芯片外包給晶圓代工商。

  去年早些時候,英特爾首席財務官喬治·戴維斯(George Davis)曾表示,其10納米製程“不是英特爾擁有的最佳節點”,並且其10納米製程工藝在競爭中落後。而與14納米和22納米工藝相比,10納米製程的生產率更低。”

  業界觀察家表示,英特爾計劃從2023年下半年開始,將部分CPU訂單交給代工廠。如果Samsung電子擴大奧斯汀代工廠,啟動5納米製程工藝生產,就可能會獲得英特爾的CPU處理器外包訂單。

  上個月,Samsung宣佈已達成協議,將使用其8納米工藝,生產英偉達的下一代圖形處理器(GPU),即Ampere GeForce RTX30系列。

  根據市場研究機構集邦諮詢的數據,去年9月,Samsung在全球晶圓代工市場的份額為16.4%,今年有望達18%。而台積電的市場份額將持續保持在54%。預計到2021年,全球晶圓代工市場將同比增長6%,規模達到894億美元。

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