外媒:英特爾正與台積電接洽 準備將部分芯片製造業務外包
2021年01月14日08:11
去年AppleM1的異軍突起讓人看到了Apple在芯片方面的成績
去年AppleM1的異軍突起讓人看到了Apple在芯片方面的成績

  新浪數碼訊 1月14日上午消息,一些外媒報導稱,英特爾正在與芯片製造商台積電(TSMC)接洽,準備將自己的芯片製造業務外包出去。

  在芯片製造方面,台積電在技術上領先於英特爾,這點在該公司為Apple生產的5nm A14芯片中得到了證明。

  去年就有人猜測英特爾可能會更多地專注於芯片設計,將製造部分外包。目前Apple就採用這種方式。

  在過去的2020年,英特爾遭遇了各種麻煩,不但被Apple的M1芯片碾壓,也被AMD追了上來。雖然其芯片在過去20年稱霸電腦行業,但在製造方面……經過數年的延遲,現在英特爾才真正從掌控了10nm工藝。而明年用於台式機的Rocket Lake芯片仍採用14納米工藝製造。

  跟台積電的合作或許說明,英特爾為自己找了條新路,比如找台積電或Samsung等製造商外包。彭博社今天的一份新報導表明,英特爾已與台積電和Samsung就外包某些產品進行了接觸。彭博社稱,英特爾尚未做出決定,但集邦諮詢(TrendForce)稱,英特爾已將其非CPU芯片的生產外包了約15-20%,這些產品的大部分晶圓開工都分配給了台積電和聯華電子(UMC)。英特爾的中端和高端CPU預計將在2022年下半年台積電3nm技術節點上投入量產。

  另外,該報告指出,AMD也可能將製造業務外包給台積電。TrendForce認為,英特爾等將僅製造自己的高利潤芯片,將其餘產品外包,同時更有效地將未來的資本支出用在研發上。

  失去Apple的Mac芯片業務對英特爾是重大打擊,Apple公司已經證明了其在處理器性能和能效方面走了多遠,而且這還僅僅是一個開始。英特爾最新的12代芯片(預計將在下半年投入筆記本電腦使用)仍將使用10納米工藝製造,而Apple的M1是5納米工藝。

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