外媒:英特爾正考慮將部分高端芯片生產外包給台積電或Samsung
2021年01月09日17:37

原標題:外媒:英特爾正考慮將部分高端芯片生產外包給台積電或Samsung

【TechWeb】1月9日消息,據國外媒體報導,芯片製造商英特爾正考慮將部分高端芯片的生產外包給Apple供應商台積電或Samsung電子,因為該公司正試圖解決自身製造能力的問題。

英特爾芯片製造過程的連續拖延,促使它考慮外包選項。在過去幾個月,該公司曾多次表示,它正考慮將部分芯片生產外包給外部製造商。

此前,英特爾首席執行官鮑勃•斯旺(Bob Swan)也曾表示,他將在今年1月21日召開的季度財報電話會議上披露公司的外包計劃。

消息人士稱,英特爾已經與台積電和Samsung電子的半導體部門就生產英特爾部分芯片的可能性進行了談判。

不過,該公司尚未做出最終決定,它仍對自己在最後一刻提高自身製造能力抱有希望。外媒指出,英特爾希望在最後一刻能夠在改進其7納米製程方面取得突破。

去年,該公司透露,由於7nm製程工藝中存在“缺陷”,其7nm芯片將推遲6個月上市。該公司還表示,由於其7納米芯片技術落後於原計劃6個月,它可能會外包部分芯片製造,使用別家企業的晶圓代工廠。

英特爾發言人提到了斯旺在去年12月的一次投資者會議上發表的言論。在那次會議上,他表示,英特爾將繼續是一家集成設備製造商,儘管該公司正探索從2023年開始外包產品,因為該公司的7nm製程存在問題導致其7nm芯片的上市時間有所推遲。(小狐狸)

關注我們Facebook專頁
    相關新聞
      更多瀏覽