Zen3內存超頻指南(光威血影DDR4為例)
2021年01月04日12:09

Zen1、Zen+和Zen2超頻內存時,一般是用Thaiphoon搭配DRAM Calculator for Ryzen自動計算時序、電壓等參數。Zen3還沒獲得DRAM Calculator for Ryzen支援,超頻內存得手動調節。近來折騰Zen3+B550也有一些日子,摸索了些超頻內存的經驗,總結了一下分享給大家。

內存選購

目前的超頻記錄基本都是由B550芯片組的主板刷出來的,B550主板的超頻能力無容置疑。但是超頻大佬的板子大都有廠家定向優化BIOS,另外還有雕級CPU,魔改內存,液氮散熱等等,一般用戶抄不了作業。

Zen3內存超頻指南(光威血影DDR4為例)_新浪眾測
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對於普通B550主板用戶而言,內存頻率會受到IF總線頻率FCLK(infinity Fabric clock)的影響。在技嘉AMD芯片組的BIOS里,FCLK稱為Infinity Fabric Frequency and Drivers,位於Settings-AMD Overclocking-DDR and Infinity Fabric Frequency/Timings中。

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在Windows系統中,會使用HWINFO或zentimings讀取FCLK。在FCLK下面,還會看到一個UCLK(Unified Memory controller Clock),即內存控製器頻率。在Zen 2之前,內存頻率MCLK和FCLK、UCLK關係是MCLK:FCLK:UCLK=1:1:1。Zen 2加入異步模式, MCLK:UCLK=2:1,UCLK≠FCLK,使內存獲得更高頻率。

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FCLK的數值是定值,主要和處理器體質有關。Zen3大部分的U都能在1900以上。能調到2000-2133算是小雕,2133及以上的則是大雕。其次是和主板有關,丐板的走線以及優化不到位的BIOS會拉低FCLK。

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所以對於普通Zen3用戶而言,購買內存頻率在3600-4000mhz的產品性價比會高一些。而我選購的則是嘉合勁威旗下光威的電競RGB燈條,血影BLOOD SHADOW內存。還是光威首款高頻內存條,超頻後能到4000MHz以上。

雙條8G的16G套裝,單面顆粒。支援XMP2.0,電壓1.35V下內存頻率到3600MHz,時許CL18-22-22-42。購買之前已經看過相關評測,顆粒是SamsungC-die。

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SamsungC-die雖然沒SamsungB-die體質強,但是表現並不弱,在體質好的zen3下內存頻率上4000MHz很平常的,次一點體質的zen3下也有3800MHz。

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近期不少內存都使用SamsungC-die,例如新版芝奇Ripjaws 4 3200-3600,海盜船鉑統等等。在這些條子中,光威血影的價格更合適。

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技嘉B550 AORUS MASTER的內存布線經過優化,可有效消除Stub效應降低信號干擾。在技嘉B550 AORUS MASTER主板內存插槽邊上就有標明雙條情況下,應該先插A2和B2槽。

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內存插槽的底部還能看到金屬的抗干擾遮罩,保證內存信號傳輸的高效。

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技嘉B550 AORUS MASTER最新的F11p BIOS中,Zen3支援最高DDR4 5100MHz內存頻率,Zen2支援最高DDR4 5200MHz內存頻率,APU支援最高DDR4 5400MHz內存頻率。

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處理器是Zen3架構的Ryzen9 5900x,12核24線程,預設主頻3.7GHz,睿頻4.8GHz。台積電7nm工藝生產,預設TDP為105W。技嘉B550 AORUS MASTER新的F11p BIOS下,已經優化到FCLK達2000以上。

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處理器散熱器使用的是九州風神的小阿薩辛,AS500PLUS。這款散熱器擁有和阿薩辛三代一樣的140MM靜音FDB軸承風扇,但是採用薄型單塔設計,不會阻擋內存。

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超頻內存的話,更偏愛使用這種薄型單塔設計的風冷散熱器。因為其風扇更好可以帶動內存這區域的空氣流動,更有利於內存的散熱。

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另外機箱的散熱也很要,悶罐機箱的話內存條的溫度也會升高,不利於超頻。

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所以我會使用空間寬裕,中塔規格的安鈦克DF600 FLUX驅逐者搭配B550 AORUS MASTER主板。

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這款機箱前置面板就有3個120mm的ARGB風扇,除酷炫跑馬燈外,還能源源不斷地將外接新鮮空氣吸入機箱之內,保障機箱內部空氣流動。

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雖然內存的功率很小,但是電源也會影響其超頻。不過這個影響不是直接的,電源主要影響的是處理器和主板的供電,間接影響到內存的性能發揮。

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我選用的是和機箱一個品牌的安鈦克HCG850金牌全模組電源,這款電源支援10年換新,可見安鈦克對其質量多有信心。

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堆料也很足,全日系電容,從內部結構武裝到線材末端,輸出穩定有保障。

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全模組設計,理線方便。有5個8pin輸出接口,支援2個8pin給主板處理器供電,3個8pin給顯卡供電。

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超頻曆程

內存的超頻,一般是使用X.M.P(Extreme Memory Profile)。這種超頻是廠商預先設定好的,能在絕大部分平台穩定運行,是一種安全的超頻。

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在技嘉AMD主板的BIOS中,簡單模式下就能看到X.M.P的開啟選項。光威血影內存初始內存頻率是,時序。開啟X.M.P後,內存頻率會上升到3600MHz,時序18-22-22-42,FCLK頻率1800MHz。

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使用HWINFO讀取FCLK是1800MHz,UCLK是1800MHz。內存頻率MCLK和FCLK、UCLK關係符合MCLK:FCLK:UCLK=1:1:1。

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使用aida64的內存性能測試工具,可以測得此時的讀取速度是53696MB/s,寫入是52495MB/s,複製是47540MB/s,延遲是62.3ns。

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X.M.P是一種預設超頻,是一種較為保守的超頻。實際上由於平台、主板和處理器等硬件的不同,內存還有很大的超頻空間。這種情況下,就得進入BIOS關閉X.M.P功能,手動對內存進行超頻。

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手動超頻前,要先摸清內存顆粒的底細,一般使用的軟件是Thaiphoon讀取SPD信息。能查看到內存顆粒品牌是Samsung,編號K4A8G085WC-BCRC,8bit顆粒,一般稱為SamsungC-die。

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切換到report頁面,查看X.M.P的相關數值作為往後手動超頻的參考。

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技嘉BIOS中,內存超頻主要是兩個參數,分別是內存倍頻和DRAM Voltage(內存電壓)。DRAM Voltage預設是1.2V,一般超頻的話,電壓會加到1.35V。一般SamsungB-die電壓不超1.5V,C-die不超過1.4V;海力士CJR、鎂光E-die和南亞A-die不超過1.45V。只要內存顆粒體質不差,將內存倍頻修改成38,電壓加到1.35V,其他參數都是自動,即可順利將內存超頻到3800MHz。

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使用HWINFO讀取FCLK是1800MHz,UCLK是950MHz。這時候已經是異步模式,UCLK和FCLK不再數值相同,MCLK:UCLK的比例變成2:1。

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小參都是由BIOS自動決定的,考驗的就是主板BIOS對內存的調教能力了。

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使用aida64的內存性能測試工具,可以測得此時的讀取速度是56308MB/s,寫入是54385MB/s,複製是49902MB/s。由於變成了異步模式,延遲大幅度增加,達70.4ns。

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內存頻率要提升到4000MHz要修改的參數就多了,第一步就是試探自己的FCLK可以上升到多少。為了提升FCLK到2000MHz要加一下處理器的電壓,另外還要調整一些相關的電壓參數。

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​​例如Vcore SOC電壓,主要影響處理器的System on Chip部分,例如內存控製器,IF總線頻率FCLK等等,安全範圍是0.9-1.25V,常常是1.2即可。調整這個電壓,會到導致PCIe插槽不能運行在PCIE 4.0。另外還有一些相關電壓,例如CPU VDD18,最高2V。VDDP是FCLK超頻的關鍵電壓,最多可以增加0.2V。這些小電壓參數不是越大越好,預設這些參數會跟隨內存電壓和處理器電壓的改變而改變,一般不需要自己調整。

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我的R9 5900x體質比較一般,FCLK只能到2000。保證內存倍頻和FCLK後,就得壓一下時序。時序主要是指出CAS Latency、tRCD、tRP和tRAS,另外還有許多小參。

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先縮小主時序區的四個參數,參考之前颱風讀取的數值,再慢慢修改小參。

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最後將時序壓到20-24-27-58,能過aida64的內存跑分。

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測得讀取速度是59346MB/s,寫入是58192MB/s,複製是51493MB/s。非異步模式,延遲比之前X.M.P時稍微降低,縮小到59.6ns。

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往後還嚐試通過異步模式,將內存超頻到4133MHz@30-27-27-58CR1並通過aida64跑分,這是光威血影DDR4電競燈條在我這板子上達到的最高頻率了。但是時序很差,延遲高,跑分也沒4000MHz@CL20時的數值好看。

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相對差不多價位的CJR內存來說,Samsungc-die的光威血影可玩性不弱。而且光威血影還是個RGB燈條,能任意調節燈光色彩,為所欲為。Samsungc-die有個現像是不怎麼吃電壓,從1.35V加到1.40V,時序還是壓不到CL20以下。不過跑分性能上不弱,4000MHz@CL20時讀取速度和寫入速度都在59000MB/s左右。

總結

優點:相對Zen2內存性能更好,延遲降低。

缺點:受製於FCLK,高頻發揮受限。

總的來說,Zen3的內存超頻和Zen2差不多,很大程度受到FCLK影響。非異步模式下內存頻率受製於FCLK,最高是4000MHz左右。異步模式內存頻率雖然可以獲得提高,但是性能和延遲都降低,得不償失。還得期待板廠努力更新BIOS,爭取FCLK提升到更高頻率。

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不同版本BIOS下對處理器優化側重點不一樣,建議超FCLK上不去就換一個BIOS。技嘉官網不會保留Beta版BIOS,我GitHub收集了F11的Beta版BIOS文件,有需求的可以去下載。

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