AMD Ryzen 5000 Zen 3 高畫質die特寫圖和細節圖
2020年11月10日01:02

  AMD Ryzen 5000 “Zen 3 ”CPU產品線已經發佈,大多數人甚至已經拿到了實物芯片,但更有趣的是Vermeer裡面的東西。Zen 3核心架構令人難以置信,具有大量的IPC提升,我們只在AMD關於Ryzen 5000的介紹中看到了Zen 3的裸片,但Fritzchens Fritz率先提供了該處理器的高解像度紅外照片,讓我們更好地瞭解了Zen 3核心。

  這並不是Fritzchens發佈的第一張紅外線照片,事實上,各大CPU/GPU都被他解開過,你可以在他的Flickr上看到大量的高解像度圖片,你也可以在Twitter上關注他,瞭解他何時發佈最新的照片。他最近發佈的die照片是AMD Ryzen 5000桌面CPU。

  AMD Ryzen 5 5600X,它有兩個芯片部分,一個CCD,還有主控IOD。為了拍到裸片,必須將CPU去掉IHS進行脫模。Ryzen 5000 CPU採用了焊錫設計,這使得芯片脫模變得困難,當Fritz試圖對芯片進行脫模時,災難發生了。在這個過程中,整個CCD被扯掉了,但是大部分的矽片還是完好無損的,IOD也是如此。

  雖然Ryzen 5 5600X出了意外,但以繪製CPU/GPU die著稱的Locuza將Ryzen 5000 die的其餘部分補齊,並將完整的die呈現給我們。下面可以看到Locuza的厲害之處,他繪製了整個Zen 3 CCD,芯片的每一個方面和區域都被準確地映射出來。

  與上一代的設計不同,每顆AMD Zen 3 CCD由兩顆CCX(Core Complexes)組成,而Zen 3 CCD將由一顆CCX組成,它將擁有8顆核心,可以在單線程模式(1T)或雙線程模式(2T)下運行,每顆CCX最多可運行16個線程。由於該芯片最多容納兩顆CCD,因此核心和線程數最大將達到16個核心和32個線程,這與現有旗艦AM4桌面CPU--Ryzen 9 3950X相同。

  本文來自cnBeta

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