台積電研2奈米晶片 技術領先業界 最快2023試產
2020年09月21日11:30

台積電2奈米製程研發獲重大突破,報道指,台積電2奈米技術有別於3奈米與5奈米採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,改採用全新的多橋通道場效電晶體(MBCFET)架構,大幅超前業界,業界看好2023年下半年試產,有助保持蘋果、輝達等跨國品牌大客訂單,拋離另一對手三星電子。

台積電總裁魏哲家日前透露,台積電製程每前進一個世代,客戶產品速度效能增加30%至40%,功耗可以降低20%至30%。以台積電2奈米目前研發進度研判,2023年下半年可望進入風險性試產,2024年正式量產。台積電先前揭示2奈米研發生產將落腳新竹寶山,規劃P1到P4四個超大型晶圓廠,佔地90多公頃。

據悉三星電子預計年底才投入5奈米製程,技術落後於台積電。台積電至今仍低調未對外透露2奈米製程細節,僅表示2奈米將是全新架構。隨著台積電在2奈米新製程節點有重大突破,確定未來朝1奈米推進可能性大增,進一步擴大與三星的差距。

有業界人士指,2020年台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN)將在本周三(23日)登場,台積電董事長劉德音受邀出席主題演講,市場聚焦台積電先進製程研發對人工智慧(AI)、第五代行動通訊(5G)對市場影響,並關注劉德音透露的台積電先進製程研發近況。

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