韓媒:Samsung首次拿下高通旗艦芯片完整訂單 價值1萬億韓元
2020年09月14日10:21

9月14日,《韓國經濟導報》援引業內人士的消息報導稱,Samsung電子獲得了為高通生產下一代5G高端智能手機移動應用處理器的訂單,價值約1萬億韓元(約8.45億美元)。高通將於12月發佈的Snapdragon875系列,這系列芯片預計將用於Samsung、小米和OPPO的智能手機中。

這意味著Samsung擊敗台積電,首次獲得高通旗艦芯片全部訂單。Samsung已經開始使用EUV設備在韓國的生產線上大規模生產Snapdragon875。

之前,韓聯社援引業內人士消息稱,Samsung電子芯片部門日前獲得高通公司應用處理器Snapdragon4系5G芯片代工訂單。

Snapdragon4系5G芯片為中低價位5G芯片,用於小米、OPPO和Motorola旗下的電子產品,預計明年1月正式投入商用。

韓聯社報導稱,截至去年,高通主要生產Snapdragon8系列的旗艦5G芯片,而今年起推出中高價位的7系列和6系列5G芯片。其中,Samsung電子負責生產Snapdragon7系列,而今年初還拿下了5G調製解調器芯片X60的部分生產訂單。

Samsung今年在芯片代工領域進展非常順利。Samsung電子上月和本月分別拿下IBM公司的新一代POWER 10中央處理器和NVIDIA的新型圖形處理器訂單,不斷擴大市場份額。據市場分析公司集邦諮詢(TrendForce)相關數據,預計今年第三季度Samsung電子在全球晶圓代工的份額將達17.4%。

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