沒有麒麟芯的華為,除了突破已無路可退
2020年08月09日08:11

  本文來自愛範兒

很遺憾的是由於第二輪製裁,我們芯片只接受了 5 月 15 號之前的訂單,到 9 月 16 號生產就停止了,所以今年可能全球最領先華為麒麟高端芯片的絕版、最後一代。

  這是華為消費者業務 CEO 餘承東近日在中國信息化百人會 2020 年峰會中的演講節選,在這次演講里,餘承東帶來了兩個重磅消息:一個是透露了華為將會有 Mate40,而且還會用上麒麟 9000 芯片;另一個則是文章開頭所引用這段話,麒麟 9000 可能是最後一代麒麟芯片。

  事情要從台積電開始說起。

  5 月 15 日,美國政府發佈新禁令,禁止任何企業向華為提供含有美國技術的半導體產品,如供應必須先取得美國政府的出口許可,這項禁令的緩衝時間是禁令頒布後的 120 天,即 9 月 15 日正式實行。

  雖然這項禁令看起來和華為的麒麟自研芯片沒有太大關係,但需要注意的是,儘管麒麟芯片確實由華為設計,但並非完全由華為製造,芯片的製造由台積電方面負責。

  當然,由手機廠商設計、代工廠商製造的分工方式也是行業常態,專業的人做專業的事,Apple也曾在台積電和Samsung之間徘徊,最後也因為台積電技術相對更進取,成功拿下Apple自研芯片的訂單,而今年台積電更是通過獨家的 5nm 製程技術,再次贏得Apple和華為兩大客戶。

  ▲圖片來自:Android Authority

  芯片的製程技術越小,意味著芯片的集成度越高、體積越小、更節能,這些優點都能給現在的 5G 手機騰出更多佈置天線的空間、縮減電池大小、縮小產品體積和重量,同時也能讓芯片應用在更小體積的智能眼鏡、手錶、耳機當中,讓其他智能產品也能實現暫存在構想中的可能性。

  然而,在台積電的先進製造工藝背後,美國技術卻是代工鏈的重要環節之一,台積電為華為代工的新一代芯片也因此受阻。

  技術製裁對於科技行業來說,顯然是致命的。

  餘承東在演講中提到了製裁對華為手機出貨的直接影響。儘管今年上半年(指華為消費者業務智能手機第二季度)華為已經拿下了全球市場份額第一的位置,但在去年第一輪製裁影響下,華為少發貨 6000 萬台智能手機,去年只做到了 2.4 億台手機的發貨量。

  對於正在面臨的第二輪製裁影響,餘承東說道:

今年的量有可能比這個數量還少,因為今年是第二輪製裁芯片,沒法生產。所以很睏難,我們最近都在缺貨階段,華為的手機沒有芯片供應,造成我們今年可能發貨量比 2.4 億台更少一點。

  自 2012 年正式商用開始(第一款 SoC 為 K3V1,於 2009 年問世,該芯片沒有商用),華為自研芯片至今在市場已經到了第八個年頭,在過去這幾年時間里,麒麟芯片幾乎每年都會更新,手機的運行畫質、性能、通信能力,也隨著自研芯片的一步一個腳印得到飛躍提升。

  如今的麒麟芯片,已經從過去的性能羸弱,變成 SoC 行業鐵三角之一的產品,其性能不但已經能追上目前的行業龍頭高通,而且像 5G、AI 這些新興技術,如今的麒麟芯片甚至還領先於同行一步。

  然而芯片製造的主力仍然是代工廠,而不是華為。即使華為從 EDA 芯片設計開始,就已經通過外包或使用其他代替方案避開美國技術,但在芯片製作領域上,仍然難以避免涉及到其他國家的技術。

我們投入了巨大的研發投入,也經曆了艱難的過程,但是很遺憾在半導體製造方面,華為沒有參與重資產投入型的領域、重資金密集型的產業,我們只是做了芯片的設計,沒搞芯片的製造。

  從餘承東的話來看,麒麟芯片並不會完全在市場上消失,但在短期內,麒麟芯片的升級進程和產能都將會受到不同程度的影響,這也會直接波及到麒麟芯片在行業的地位,以及華為手機的出貨量。

  雖然前段時間有媒體消息表示,華為早在數月前已經向台積電下達 7 億美元訂單,積極給當前的 7nm、5nm 芯片備貨,但台積電產能緊張,距離 9 月 16 日的截止生產時間也越來越近,台積電未必能在到期前滿足到華為的訂單需求。今年 6 月,彭博社引援消息人士報導,在台積電停止為華為生產芯片後,華為自研芯片的庫存只能維持到 2021 年初。

  換言之,今年 Mate40 極有可能會出現‘買少見少’的罕見局面。

  ▲ 華為 Mate40 概念圖 圖片來自:OnLeaks

  那麼,如果華為不再使用台積電代工,華為手機的芯將由誰來造?

  其實幫華為代工生產麒麟芯片的廠商不只是台積電一家,國內工藝最好的中芯國際也是麒麟芯片的代工廠之一。但中芯國際目前只能生產麒麟 710A 這類 14nm 製程芯片,工藝遠未能達到旗艦產品所需的要求,只能為中低端產品提供芯片。

  目前具備先進移動芯片製造能力的企業不多,頭部由Samsung和台積電兩家企業各占半壁江山,但Samsung的角色略為尷尬。一方面是Samsung自己也有 SoC 產品 Exynos,另一方面Samsung產能也不一定能跟得上華為的節奏。而更為重要的是,只要製裁一日未除,Samsung也隨時會有中止華為訂單的可能性。

  沒有了先進 SoC 代工廠的支援,華為將方針轉向了對 SoC 芯片的直接採購。本週早些時候,華為與聯發科簽訂合作意向書,該意向書訂單金額達到了超 1.2 億顆芯片的數量,相當於華為手機 2019 年出貨量的 50%。

  至於華為為何選擇聯發科,根據川財證券報導,聯發科能為華為避開美國的 5-10% 技術封鎖線,因而最終選擇聯發科作為芯片供應商。

  對於華為大量採購聯發科芯片的動作,有國外媒體認為這是對麒麟新芯片的補充,在 Mate40 上,華為將可能會採用像Samsung一樣的雙芯片方案,國內繼續使用麒麟芯片,海外版選擇聯發科、Samsung或其他廠商的芯片,從而應付麒麟 9000 在 Mate40 上可能出現的供不應求局面。

  宏觀意義來說,華為與聯發科合作解決了麒麟芯片可能供應不足的問題,但從微觀角度來看,麒麟芯片本質上是華為為產品量身定製的產品,產品在今天的通信能力、AI 能力以及其他軟件功能都有賴於芯片獨有設計的支援。

  換用其他芯片,華為手機一方面可能會缺少如超級閃充、AI、IOT 物連等獨有功能,軟件團隊也需要重新打磨系統適應替換硬件,這又將會是一個龐大的軟件工程。

  因此筆者相信,華為和聯發科今後將會有更多技術合作,達到硬件和軟件相互優化的目的。

  但使用其他企業提供的芯片,始終都只是補充麒麟芯片供應不足的權宜之計,華為想要衝出重圍,重新打造出領先行業的產品,歸根到底還是要依靠自身的技術突破。

  在這次演講中,餘承東也表達了華為在半導體製造方面的目標:

我們要突破包括 EDA 的設計跟技術,材料、生產製造、工藝、設計能力、製造、封裝封測等等。

  餘承東所提到的這些,都是芯片生產的重要環節,但卻又恰恰是涉及到其他國家技術的環節。

  比如 EDA 設計工具的供應商是美國,雖然華為短期內不會受到影響,但未來芯片設計會因為工具不能更新而受阻;

  製造芯片最為重要的光刻機,目前全球最具實力的供應商是荷蘭的 ASML,而 ASML 的設備也涉及到了美國技術,光刻機的出貨自然也會受禁令影響。

  儘管國內也有國產光刻機,但技術距離最新的 5nm 還有遠遠一截,而由於缺少光刻機,像中芯國際這些芯片代工廠短期內也不能造出先進的旗艦用芯片。

  上述的兩項技術只是整個芯片生產環節中的其中兩環,但卻已經像爪子一樣掐住麒麟芯片的咽喉。華為想突破限製,必須從芯片製造的根本挖掘出路,全方位紮根半導體,也就成了華為接下來面對禁令的對策。

這不像手機其他零件存在彎道超車的可能,只有實打實地追上去。

  據悉,目前華為正在擴大光刻機方面的人才招募,現已聘請了數百名該領域人才從事光刻機技術研發工作。但研發出‘如何製造芯片’的方法顯然並不是一朝一夕的事,這需要動用大量的人力、資金、時間…… 才能從 0 邁進 0.5 再到 1。

  在如此嚴峻的環境下,放下麒麟重新出發,華為要迎接的挑戰,不但需要華為加快腳步去迎接,而且這些挑戰顯然比過去研發麒麟芯片要更多、更難。

  華為的自研道路註定佈滿荊棘,它的下一步會怎麼走,我想在下半年的 Mate40 中我們就能看到答案。

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