台媒:台積電打造先進封裝生態鏈 以綁住Apple等大客戶訂單
2020年07月14日16:37

【TechWeb】7月14日消息,據台灣媒體報導,台積電衝刺先進製程的同時,正同步加大先進封裝投資力度,並扶植弘塑、精測、萬潤及旺矽等設備、材料商,建構完整生態系,以綁住Apple等大客戶訂單。

台積電已宣佈,今年資本支出達150億美元至160億美元,其中10%用於先進封裝,同時,因應南科產能擴建,將在南科興建3D封測新產線,並在龍潭、竹南持續擴充先進封測規模。

台積電認為,進入5G時代之後,很多高速運算、車載芯片都需要5nm以下先進製程,甚至智能手機也整合AI及醫療診斷等強大功能的芯片,並利用先進封裝技術,和其他不同的芯片堆疊在一起,讓摩爾定律再延伸。

台積電正逐步加大先進封測投資,同時培植一批本土設備、材料廠,緊密形成利益共享的生態系。

例如台積電已啟動南科3D IC封測廠及竹科封測基地,其中,供應後段濕製程設備,將由本土封測設備龍頭弘塑擔綱提供解決方案,與在極紫外(EUV)光罩盒全力扶植家登成長相呼應。

其餘的供應商,包括精測、旺矽、中砂、關東鑫林、勝一及台特化等,都是台積電商整合前後段製程,打敗強敵Samsung的重要後援部隊。

台積電成立於1987年,是全球最大的晶圓代工半導體製造廠,客戶包括Apple、高通等等。其總部位於台灣新竹的新竹科學工業園區。台積電公司股票在台灣證券交易所上市,股票代碼為2330,另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易,股票代號為TSM。

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