手機廠商們聯手把它送上了科創板
2020年07月11日08:58

原標題:手機廠商們聯手把它送上了科創板

原創 古泉君 虎嗅APP

科創板迎來了半導體熱。

7 月 7 日晚,上海證券交易所官網公告顯示,GalaxyCoreInc.(格科微電子)的科創板上市申請獲得受理,格科微是中國大陸領先的 CMOS 圖像傳感器(又稱 CIS:CMOS Image Sensor)廠商,早在 5 月 13 日,據上海監管局披露,格科微就開始為科創板上市輔導備案。

本次格科微發行的股票數量不超過 396,882,500 股,計劃融資金額為 69.60 億元,在迄今為止科創板受理企業中排在第四位,次於中芯國際、中國通號和鐵建重工。

中芯國際珠玉在前,科創板迎來了更多的半導體企業。

註:招股書內的報告期為 2017 年1 月~2020 年 3 月

“行業第二”不好當

格科微成立於 2003 年,公司創始人為趙立新,同時擔任董事長、首席執行官,自小成績優異的趙立新被保送到清華大學,留學新加坡後加入了 ESS,從事圖像傳感器研究。2003 年,拿著同學 200 萬融資的趙立新,回到上海成立了格科微。

格科微創始人趙立新

格科微最早從 PC 用的鏡頭起步研發,已經是 CMOS 傳感器行業摸爬滾打多年的老手,在 2007 年就進入了手機 CMOS 市場,CMOS 圖像傳感器是格科微最主要的業務,營收佔比在 90% 以上。

CMOS 是 Complementary Metal Oxide Semiconductor(互補金屬氧化物半導體)的縮寫,是電腦主板上的一塊可讀寫的 RAM 芯片,不過目前 CMOS 製造工藝也被應用於製作數碼影像器材的感光元件,被應用在相機、手機等拍照設備上,是決定一款設備成像性能的核心元器件之一。手機廠商們發佈會上總在吹的Sony 6400 萬傳感器、Samsung一億像素等等,指的就是 CMOS 傳感器。

格科微也是典型的 Fabless 企業,即只負責芯片的研發和設計,製造則是交由專業的晶圓代工廠來完成,主要的代工方為Samsung以及中芯國際。

格科微設計生產出 CMOS 傳感器後,直銷或通過代理商、經銷商銷售給鏡頭模組廠(如舜宇光學、歐菲光等),模組廠將 CMOS 圖像傳感器與其他電子元件組裝成完整的鏡頭後,再出售至終端廠商(如Samsung、小米、OPPO 等)或其代工廠。

招股書數據顯示,2018 年格科微實現了扭虧為盈。2017~2019 年,公司營業收入分別為 19.67 億元、21.93 億元和 36.9 0億元,淨利潤分別為 -871.70 萬元、5.00 億元和 3.59 億元。2018 年是一個高峰,2019 年略有下滑。

如果你關注數碼行業,那你肯定會知道 CMOS 傳感器這個行業的龍頭老大毫無疑問是Sony,而格科微在出貨量上,則是這個行業的第二名,中國大陸的第一名:根據 Frost&Sullivan 研究數據顯示,以 2019 年出貨量口徑計算,格科微在全球市場的 CMOS 圖像傳感器供應商中排名第二,在中國市場的 LCD 顯示驅動芯片供應商中排名第二。

具體來說,格科微在全球的份額達到 20.7%,在手機應用的細分市場,12.0 億顆的出貨量占到了 24.3% 的全球市場份額。

當然,老二之所以是老二,是因為和老大還有技術差距。Sony目前主流的 CMOS 傳感器為 6400 萬像素和 4800 萬像素,而格科微在 2018 年宣佈成功量產 1.12um 1300 萬像素圖像傳感器,至今仍是旗下像素最高的產品,而Sony則是在 2012 年達到了 1300 萬這個級別,另外,格科微的 CMOS 以 BSI 背照式為主,而旗艦手機鏡頭目前主流的技術是堆棧式。

由於格科威主要出貨的是較為低端的產品,導致利潤率不是很高,2019 年格科微 20.7% 的市場份額能排在第二,但是 31.9 億元的銷售額只排在第八,離第一梯隊的Sony、Samsung和豪威還有差距。

格科微的技術顯然是達不到目前旗艦手機主攝的要求的,Sony的產品線統治了中高端,旗艦的智能手機均採用Sony的 CMOS(少數如小米選擇Samsung定製),不過,現在是多攝時代,人像、景深等副攝(或者是百元機的主攝),還是有格科微的生存空間的,其主力產品也集中在 200 萬像素、500 萬像素、800 萬像素領域。

當然,CMOS 的下遊不只有手機,安防、汽車、PC 等產品都需要使用 CMOS,尤其是安防,中國廠商的 CMOS 圖像傳感器芯片的出貨量大幅領先日本,同時市場體量更大,2019 年格科威來自中國大陸的營收接近 40%。

總的來說,格科微已經能算是 CMOS 傳感器行業的主要玩家,但是高端產品以及利潤率亟待提升。

籌集資金,走向“全包”模式

對於未來的發展,格科微在招股書中總結為三點:從高性價比產品向高性能產品拓展、從副攝向主攝拓展、從 Fabless 向 Fab-Lite 轉變,最後一點尤其值得關注。

CIS 行業最頂級的廠商如Sony,已經實現了 IDM 一條龍的模式,而格科微也想擺脫純 Fabless 的身份。實際上,格科微在此前就擁有自己的 COM 封裝和測試產線,能夠自主完成部分產品的封裝及測試,這樣的好處自然是能夠抵禦一些供應鏈的風險。

半導體行業想實現一條龍的 IDM 模式門檻很高,更多的企業,選擇“設計—代工—封測”這樣的分工模式,術業有專攻。而 Fablite 算是一個折中的選項,擁有一部分生產的能力,但也不全盤自產,具有一定的靈活性。當然,相比無晶圓的模式,它對於一家芯片企業的技術、研發、資金實力要求自然會更高。

對於此次募集資金的用途,招股書披露到,主要的金額會用在 12 英吋 CIS 項目上,擬使用約 63.8 億人民幣,CMOS 研發項目擬使用約 5.8 億人民幣。

這個 12 英吋 CIS 項目,就是格科微未來 Fablite 模式的重點。今年 3 月,格科微宣佈與上海自貿區臨港新片區管委會簽訂合作協議,擬在新片區投資建設“12 英吋CIS 集成電路特色工藝研發與產業化項目”,該項目預計投資達 22 億美元,計劃今年年中啟動,2023 年建成首期。

招股書中提到,通過自建部分 12 英吋 BSI 晶圓後道產線,能夠有力保障 12 英吋 BSI 晶圓的產能供應, 實現對關鍵製造環節的自主可控,自建部分 OCF 製造及背磨切割產線能夠保障公司中低階產品的供應鏈安全,與現有供應商形成互補,在上遊產能供應緊缺時保障中低階產品的穩定交付。

格科微自己的晶圓生產能力,顯然是無法和專業代工廠媲美的,這個新產線主要服務的,也是自家的中低階產品。高端代工,中低端自產,是一個穩妥的選擇,既能保障穩定的供給,也能從低端試水,逐步提升生產製造能力。

至於 CMOS 傳感器項目,則是兩條腿發展,一方面穩住中低端的優勢,另一方面則是探索高像素產品,畢竟研發需要錢。過去三年,格科微的研發投入占營收的比例分別是 12.66%、9.83% 和 9.68%,這個數據不算低,但和 20% 的中芯國際相比也不算太高。

除了轉向自己生產以外,格科微還需要繼續建立產線,解決產能問題。2019 年 9 月,格科微公司宣佈投資 25.4 億元的浙江嘉善建立 CMOS 傳感器芯片基地正式開業,建成後預計年產 12 億顆 CMOS圖像傳感器,年產值將達到100億元,招股書數據顯示,2019 年度,格科微 CMOS 的產銷率已經超過 100%,急需擴產。

在貿易摩擦的大背景下,上市融資轉向自研自產,也是條難走但是必須要走的路,好消息是,和 手機 SoC 這樣的產品相比,CMOS 傳感器對於製程的要求沒那麼高,目前Sony與台積電合作最先進的製程也只有 28nm,低端產品就更不用說了。

風險與機會

對於格科微這樣的企業來說,眼下的市場正是火熱的時候。

我們處在一個手機鏡頭爆炸的年代,根據群智諮詢(Sigmaintell)數據顯示,今年第一季度全球圖像傳感器出貨量約為 14.1 億顆,其中智能手機圖像傳感器約為 12.9 億顆,同比增長 37%。

市調機構 Counterpoint Research 報告顯示,智能手機 CMOS 圖像傳感器(CIS)的銷量在過去十年間增長了八倍,2019年達到 45 億個,預計 2020 年將突破 50 億個。

數據顯示,今年第一季度發貨的每部智能手機平均裝有 3.5 個以上的圖像傳感器。這主要是因為四攝相機設計在中高端智能手機中的普及率上升,今年第一季度更是躍升至近 20%。業內人士指出,智能手機行業將繼續向多攝相機的趨勢發展,加上 3D 感應系統廣泛普及,智能手機 CIS 細分市場仍有望在 2020 年實現高個位數的出貨量增長。

下遊火熱,上遊跟著吃香。

而格科微作為國內細分領域較強的企業,受到的“優待”也是不會少的。格科微的股東陣容中,有小米長江產業基金,深圳 TCL 等企業的身影,同時股東名單中聚源聚芯背後是國家大基金,HUAHONG 背後是上海市國資委。從產業、合夥夥伴、政策等多個角度,格科微的關係都是比較穩固的。

當然,格科微也在招股書上揭示了一些主要的風險,摘幾點出來看一下:

市場風險自然不用說,上遊供應商會直接受到下遊整機廠商的影響,如果下遊市場不景氣,那麼元器件自然也就賣不出去,半導體行業的週期性也不能忽視。

競爭因素,和中芯國際不同的是,格科微除了日韓以及中國台灣的對手以外,在大陸也有一些競爭對手。招股書中提到了北京豪威科技,北京思比科微電子,江蘇思特威,長春長光辰芯等幾家公司,其中豪威是市場銷售額第三名,領先格科威不少,而後面幾個主要集中在安防、醫療、工業、天文等領域,不是最直接的競爭對手,但依然需要留意。

技術風險,格科微也提到,CMOS 縮小像素尺寸(即在同樣的底上塞入更多的像素數)是技術趨勢,如果落後就會錯失機會;半導體行業的研發亦有很強的不確定性和滯後性。

比較值得注意的是,格科微提到了自身產品種類有限的風險,雖然 CMOS 和顯示驅動芯片做得還行,但是和行業龍頭比,還是太狹窄了,存在無法滿足客戶多樣化需求的風險。

同時,半導體行業重研發的特性,也讓格科微的資產負債率較高,面臨一定的償債風險。

半導體是中國製造業的短板,類似格科微、中芯國際這樣的企業,在國內處在領先地位,但和全球範圍內的龍頭相比,依然有著明顯的差距。不過,智能手機、車載系統、PC 等產品只要依然火熱,那麼格科微就永遠不愁銷路,更多的是資深研發實力的比拚,以及供應鏈關係的管理。登陸科創板是一個節點,半導體企業,永遠都需要更多的錢。

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