外媒:Samsung跳過4nm工藝 是為在芯片技術競爭中擊敗台積電
2020年07月03日16:06

【TechWeb】7月3日消息,據國外媒體報導,昨日出現了Samsung修改芯片工藝路線圖,跳過4nm工藝,由5nm直接提升到3nm的消息。

在隨後的報導中,外媒稱Samsung此舉,意在獲得競爭優勢,在技術競爭中擊敗目前在芯片工藝方面走在行業前列的台積電。

台積電近幾年在芯片工藝方面走在行業前列,他們的7nm和5nm工藝都是率先量產,也獲得了大量的芯片代工訂單,從2016年起,更是連續為Apple獨家代工A系列處理器。

Samsung曾經也是AppleA系列處理器的代工商,但在2015年為Apple代工iPhone 6s系列的A9處理器時,Samsung14nm工藝所生產的處理器,在能耗方面還高於台積電16nm工藝所生產的A9處理器,Samsung此後就一直未能獲得AppleA系列處理器的代工訂單,在芯片工藝方面也一直略落後於台積電,台積電也憑著先進的工藝獲得了大量的芯片代工訂單。

不過,Samsung通過跳過4nm工藝、直接由5nm提升到3nm的方式,能否在芯片工藝方面擊敗台積電現在還很難說,台積電也有研發3nm工藝,在多年前就已開始謀劃。

台積電的3nm工藝,在公司創始人張忠謀退休前就已開始謀劃,在他退休前8個月的一次採訪中,就談到3nm工廠,當時他透露採用3nm工藝的芯片製造工廠計劃在2022年建成,保守估計建成時可能會花費150億美元,最終可能會達到200億美元。

在今年4月16日的一季度財報分析師電話會議上,台積電副董事長兼CEO魏哲家也曾談到3nm工藝,他表示3nm工藝的研發正在按計劃推進,計劃2021年風險試產,他們的目標是在2022年下半年大規模量產。

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