Reno3 Pro確定搭載高通首款雙模芯片
2019年12月06日14:03

  2019年是5G的起步元年,接下來的2020年毫無疑問將成為5G爆發增長的一年。12月3日,高通就在第四屆高通Snapdragon技術峰會上,正式發佈了旗下全新的Snapdragon865和Snapdragon765/765G處理器,以應對即將到來的5G時代。同時,OPPO副總裁吳強也在會上登台表示,將在本月正式發佈搭載Snapdragon765G的Reno3 Pro新機,該機也將成為OPPO首款雙模5G手機。

  那麼搭載上Snapdragon765G處理器的Reno3 Pro會有著怎樣的優勢呢?就目前已知的信息來看,Snapdragon765G最大的特點就是將5G基帶集成到了芯片組之中,並採用了7nm工藝製程。和現有的多數5G手機採用的外掛基帶相比,其不僅技術上更為先進,功耗也會更低,而且集成芯片基帶與處理器的連接無需走電路板上的外部電路,不僅節省了內部空間,理論上數據連接也會更加穩定。

  因此,Reno3 Pro在性能功耗以及5G信號上的表現,就相當值得期待了。另外值得注意的是,根據工信部介紹,從明年初開始國內將會大規模鋪設SA組網的5G基站,屆時4G和5G網絡並存將會成為常態,而Reno3 Pro採用的集成式雙模5G芯片則可以很好的解決這個問題,同時適應NSA和SA兩種組網方式,從而一步到位的為消費者帶來了更好的5G體驗。

  此外根據OPPO副總裁沈義人最近的爆料,Reno3 Pro在擁有4025毫安時電池的前提下,還把機身厚度限製到了7.7毫米,並把整機重量控製到了171克,有望成為同期同價位最為輕薄的雙模5G手機。而之所以能實現如此高難度的技術工藝,Snapdragon765G也應該要記上一功,因為集成基帶的緣故,才使得在有限的主板空間內放置其他的相關模塊,並帶來進一步壓縮主板面積的可能。

  其他部分,根據網上傳出的圖片,Reno3 Pro將採用打孔屏的設計方案,打孔部分位於屏幕左上角。相較於部分已經上市的打孔機型,Reno3 Pro的孔洞直徑更小,結合雙曲面機身設計,以及超窄邊框和超高屏佔比,預計新機的整體顏值應該也會相當的出色。

  綜上所述,搭載了Snapdragon765G的Reno3 Pro,在保證了5G體驗的同時,在外觀設計和性能續航上的表現也是可圈可點,相比於目前上市的5G手機也有著諸多優勢,不出意外的話或將能成為OPPO第一款熱銷的5G手機。當然,關於Reno3 Pro的信息,部分還是網上的傳聞,真實性有待官方確認,感興趣的小夥伴可以關注本月OPPO的發佈會。

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