高通高管反駁外掛基帶不行論:性能就是第一 不服來比
2019年12月05日08:16

  在夏威夷召開的高通年度Snapdragon技術峰會進入第二天,高通詳細介紹了昨天剛剛發佈的Snapdragon865平台技術參數。Snapdragon865的主要特性包括:外掛X55基帶芯片通吃全球網絡製式、第五代AI引擎、十億像素級高速ISP、端遊級別體驗遊戲。

  在主題演講結束之後,高通高級副總裁兼4G/5G總經理馬德嘉(Durga Malladi)、產品管理高級副總裁克林辛(Keith Kressin)和產品管理副總裁孔達普(Kedar Kondap)接受了中國媒體群訪,就Snapdragon865平台採用外掛基帶等問題做出了澄清和解釋。(由於三人輪流發言,以下均用高通高管替代。)

  在外界關注的Snapdragon865使用外掛X55基帶,而不是集成基帶方案的問題上,高通高管確認,Snapdragon865只能用X55基帶,不能搭配其他基帶,研發時就明確了採用分離式方案。

  為什麼採用外掛方案?因為800系列開始就是採用外掛基帶,分離式本來也是此前的解決方案。X55已經是業界最好的基帶,也得到了很多用戶採用。採用外掛方案可以讓OEM廠商迅速商用Snapdragon865和X55,將產品盡快上市。

  高通高管表示,設計865時很明確會使用外掛方案,這樣才可以更快推廣5G方案,充分利用x55的結果。將產品投放市場。這樣才有更多精力資源,可以同時推出集成基帶芯片的765/765 G平台,讓5G進入中端市場,這也是OEM廠商的需求。

  集成基帶芯片主要是為了節約空間、減少功耗、節約成本。但是在Snapdragon865和X55分離的方案可以讓OEM廠商節省成本,功耗也沒有影響;如果OEM廠商需要空間,也可以通過模塊方式實現。

  Snapdragon865的外掛方案不存在任何劣勢,也不是過時工藝。技術性能才是最重要的,當然未來也有可能採用集成方案。高通高管稱,如果友商質疑的話,可以從特性來對比,我們每個性能都是業界領先。而其他採用集成方案的友商實際上在性能做出了取捨和犧牲。

  此次發佈的Snapdragon865平台繼續沿用台積電代工,而765/765G平台則使用Samsung代工。在被問及這一問題時,高通高管解釋說,選擇代工廠不僅要看芯片的技術參數,還要有商業方面的考慮,包括供貨能力和多樣化。Samsung和台積電都是領先的晶片廠,分別選擇不同代工,可以確保865和765都會大規模出貨,讓OEM客戶可以得到充足供貨。

  在被問及Snapdragon865為何沒有使用台積電最新的5nm技術時,高通高管表示,Snapdragon865平台需要台積電的大規模出貨,需要最有效穩定的生產製程技術。當然,高通也不會一直使用7nm技術,未來肯定會採用最新技術。

  Snapdragon865平台並沒有採用台積電最新的EUV紫外光刻技術。高通高管對此解釋說,EUV紫外光是在生產製造方面進行了革新,但是在終端用戶來說,拿到的成品並沒有太大差別。現在只有一家廠商使用台積電的EUV,但是出貨並不大。高通要向很多終端用戶大量出貨,需要穩定的規模產量。但也不排除未來採用EUV光刻技術。

  高通為何沒有自研的CPU架構?高通高管表示,ARM的CPU架構做的非常好,如果高通在這一領域繼續投入巨資自主研發,可能在投資回報方面並不具有意義;這也是高通唯一沒有進行自主創新的領域。高通和ARM一直進行非常密切合作,採用ARM的架構,可以讓高通將更多資源放在提高其他性能方面。

  此次Snapdragon865平台還包括了升級的3D超聲波指紋。在談到為何只有Samsung採用這一技術時,高通高管表示,採用超聲波指紋需要和顯示屏供應商密切合作,而Samsung同時具備這兩項優勢。不過,高通也在和京東方等顯示屏廠商進行合作,繼續推廣這一技術,將新技術真正落地。

  他們強調,超聲波指紋要比光學指紋識別更加安全準確,技術方面優勢明顯。Snapdragon865平台的3D超聲波指紋擴大了指紋識別區域,還加入雙指紋識別。或許有的客戶覺得現在的2D指紋也夠用了,但高通必須不斷推出更先進的解鎖技術。

  新浪科技 鄭峻發自美國

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