iPhone 11S系列採用高通X55 5G基帶,支援毫米波
2019年12月02日10:18

  今年4月,Apple與高通和解並達成了合作,iPhone將重回高通基帶的懷抱。不過由於和解時間比較晚,導致今年的iPhone 11系列沒趕上高通的基帶,也因此錯失了上5G的機會。

  不過該來的還是會來。據外媒消息,2020年的iPhone 11S系列將會正式回歸高通基帶,拋棄現有的英特爾基帶。屆時,iPhone 11S將全面搭載高通最新的X55 5G基帶,首先在基帶上解決信號問題。

  此外,iPhone 11S系列將把射頻天線升級為LCP軟板,天線數量將大大提高,對淨空區的要求也會降低,並且支援毫米波高頻頻段,網速方面也會因此得到顯著提升。

  回歸高通基帶以及重新設計射頻天線之後,困擾iPhone用戶三年的信號問題終於有望得到解決了。

  本文來自太平洋電腦網

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