與華為5G“近身肉搏”,美國芯片巨頭放大招
2019年09月23日00:29

原標題:與華為5G“近身肉搏”,美國芯片巨頭放大招

參考消息網9月23日報導 美國芯片巨頭高通最近正醞釀大招。

《日本經濟新聞》網站9月19日報導稱,美國通信半導體巨頭高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙9月19日在東京都內針對新一代通信標準“5G”召開了記者會。在面向5G智能手機的半導體領域,高通與中國華為技術旗下的海思半導體等的競爭激烈。阿蒙強調“將在大眾價位的智能手機上實現5G”,並透露了向廣泛價位的智能手機供應5G半導體的方針。

此前,包括高通的競爭對手在內,5G半導體主要面向高端價位智能手機。

針對全球5G的發展進程,阿蒙表示“與(現行的)4G相比規模將更大”。阿蒙表示,“5G不僅將帶來移動通信的飛躍式性能提高,而且能讓很多東西實現互聯”,對應用於產業領域顯示出期待。

有輿論認為,高通在5G芯片領域發力在意料之中。中國現代國際關係研究院學者李崢對參考消息網稱,在芯片領域,高通研發實力較強,且具有良好的技術積澱,其在5G芯片研發領域具有優勢。

不過,亦有媒體觀察到,高通正面臨巨大壓力。《日本經濟新聞》網站近日就報導稱,高通7月31日發佈業績預期稱,2019年7月至9月營業收入比2018年同期最多下降26%。還有媒體注意到,高通第三財季MSM芯片出貨量1.56億,同比下跌22%。在高通的96億美元(1美元約合7.1元人民幣)營業收入之中,有近48%是與蘋果達成和解後獲得的專利收入。剔除這部分收入,高通在第三財季的銷售額為48.9億美元,這一數字也低於分析師預期的50.9億美元。

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