iFixit拆解iPhone11 Pro Max:電池結構大變
2019年09月21日13:24

  9月21日消息,著名拆解網站iFixit正式上線了iPhone Pro Max的全套拆解圖。

首先可以肯定的是iPhone 11 Pro Max搭載了A13仿生SoC與第三代神經引擎,採用6.5英吋(2688×1242)458 ppi超級視網膜XDR OLED顯示屏,帶真色調和HDR(無3D觸摸);三組12 MP後置鏡頭(超廣角,廣角和長焦),以及12 MP自拍鏡頭與TrueDepth FaceID硬件配對;64 GB的板載存儲(256 GB和512 GB可選);支援千兆級LTE,Wi-Fi 6,藍牙5.0,NFC,IP68等級防塵防水。

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  接下來對iPhone 11 Pro Max及iPhone XR,XS Max三個機器進行了X光透視對比。(從左到右)排列著iPhone XR,XS Max和11 Pro Max。

  iPhone 11 Pro Max中的電池看起來與我們去年在iPhone XS中看到的電池相同,Apple似乎已經再次削減了其他部位的體積為n巨大的三相機陣列騰出空間。電池下方似乎有一個神秘的新板子,這塊板子可能是當時為了實現反向無線充電功能而加入的。

  新款iPhone的中間部分增加了一些額外的材料,在相機周圍增加了更多,但裸露的鏡頭下面額外的一層覆蓋材料以幫助其改善凸出程度。

  儘管據說是Apple公司“有史以來最耐水的iPhone”,但顯示屏周圍的膠粘劑感覺與去年的手機相似。

  ▲屏幕/機身份離

  全新iPhone 11 Pro Max配備了巨大的L形電池(帶有兩個電池連接器),值得注意的是,當iFixit團隊斷開直接連接到主板的“主”電纜時,即使連接了另一根電纜iPhone也照常關機並且無法啟動。

  ▲卸下三攝

  智能手機製造商越來越關注提高圖像質量,Apple今年也在鏡頭硬件方面下足了功夫:最大的升級是新的超廣角傳感器/鏡頭,而標準的廣角和遠攝鏡頭也可以提高其ISO範圍和快門速度。前置鏡頭的解像度有所提升:前置鏡頭現在從7倍增加到12 MP,其電纜不再位於電池下,拆卸相對而言更方便。

  iFixit團隊發現iPhone Pro Max的後置三鏡頭被固定在了一起,每個相機都有各自獨立的電纜。X射線呈現了鏡頭的內部細節:黑條是OIS,其餘的細小斑點幾乎與去年的組件相匹配,對此iFixit團隊猜測這枚後置三攝模塊沒有專用的RAM芯片。

  Apple iPhone 11 Pro Max主板結構與iPhone 11 Pro的相同,均為雙重主板結構

  新的形狀,相同的雙層設計和分離程式。在大量集中熱量的作用下,僅撬開一點,頂板便從互連板上剝離。終於看到了備受讚譽的A13處理器,以及大量卡在這些微型板上的其他矽片。

  紅:從SK Hynix H9HKNNNCR女生VDR-NEH LPDDR4X上分層的Apple APL1W85 A13仿生SoC

  橙:AppleAPL1092 343S00355 PMIC

  黃:Cirrus Logic 338S00509音頻編解碼器

  綠:可能是U1超寬帶芯片

  淺藍:Avago 8100中高頻段PAMiD

  深藍:Skyworks 78221-17低頻段PAMiD

  粉:STMicrolectronics STB601A0N電源管理IC

  紅:Apple / USI 339S00648 WiFi /藍牙SoC

  橙:英特爾X927YD2Q調製解調器

  黃:英特爾5765 P10 A15 08B13 H1925收發器

  綠:Skyworks 78223-17 PAM

  淺藍:81013-Qorvo信封追蹤

  深藍:Skyworks 13797-19 DRx

  粉:英特爾6840 P10 409 H1924基帶PMIC

  iPhone 11 Pro Max電池的拆卸變得更容易了,拉開幾條拉伸釋放膠條即可釋放電池。

  iPhone 11 Pro Max的續航能力在3.79 V時可輸出3969 mAh,總功率為15.04 Wh。這比XS Max電池高出2.96 Wh ,比Galaxy Note 10+ 5G電池低1.52 Wh 。厚度為4.6毫米,體積為23.8立方釐米,重59.6克。與XS Max相比厚了0.7毫米,體積增加了4.2立方釐米,重了13克。在新的A13芯片和PMU加持下,這塊電池可提供額外的五個小時續航時間。

  iPhone 11 Pro Max使用了兩根電池連接器,目前尚不清楚拚過這麼做的原因是什麼。不過Apple確實在今天發佈了一份新的支援文檔,指出iPhone 11 Pro包含用於監視和管理電池性能的新硬件。

  開那個神秘的互連板,看看其中的一些芯片:

  紅:意法半導體STPMB0 929AGK HQHQ96 153915

  橙:Apple 338S00411音頻放大器

  黃:TI 97A8R78 SN261140 A0N0T

  一個較小但有用的更新是,三根柔性電纜全部彙聚在同一位置,我們確實希望3D Touch層的損失會多一些-顯示器的厚度比其前代產品薄約四分之一毫米。加上iPhone整體厚度的輕微增加,顯然是增加電池容量的很大一部分。

  下週一新浪手機也會為您帶來iPhone 11 pro的拆解直播,敬請期待。

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