iPhone 11系列拆機報告:4G基帶仍然是英特爾方案
2019年09月14日16:56

原標題:iPhone 11系列拆機報告:4G基帶仍然是英特爾方案 來源:DoNews

北京時間9月11日蘋果發佈iPhone11系列後,網友在遺憾於沒有5G版本問世之餘,開始關心新iPhone通信基帶究竟用的是哪家方案。

在2018年發佈的三款iPhone中,不少網友反饋手機通話、上網信號變差,並將原因歸為是英特爾基帶不夠給力。

蘋果合作英特爾的背景是,從2016年開始,因與高通的專利授權費糾紛,蘋果轉投英特爾芯片。而按照計劃,蘋果會在2019年發佈使用英特爾5G芯片的新iPhone。不過,因為英特爾5G芯片散熱設計上的缺陷,使得蘋果曾在去年12月份改口稱,支持5G網絡的iPhone需要推遲到2020年發佈。

這也側面解釋了蘋果iPhone11系列未能推出5G版的原因。蘋果CEO庫克在會後接受媒體採訪中也談及這一話題,則稱是因為在他看來,5G應用環境尚不成熟,體驗還不夠好。

英特爾的不給力,也促使蘋果在北京時間4月17日,與高通達成世紀大和解,英特爾5G基帶業務最終以10億美元的價格賣給了蘋果。外界推測,2020年的新iPhone中,有可能會再次集成高通的5G芯片。

根據國內維修機構G-Lon在B站發佈的iPhone 11/iPhone 11 Pro Max內部拆解結構示意圖,iPhone 11系列所採用的仍然是英特爾通信基帶。

這次的蘋果7nm A13處理器,蘋果號稱相比上代,性能提升20%,功耗降低30%,對比使用驍龍855的三星Galaxy S10+、麒麟980的華為P30 Pro和驍龍845的GooglePixel 3,發佈會上蘋果表示,A13才是當下智能手機上最快的CPU和GPU,性能要超過其他對手。

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