揭秘國產5G基帶芯片:紫光展銳如何越過珠穆朗瑪峰?
2019年08月23日01:33

  原標題:揭秘國產5G基帶芯片:紫光展銳如何越過“珠穆朗瑪峰”?

  5G基帶芯片的製造難點在於,首先需要先進製程的支援;此外,必須向下兼容2G/3G/4G的頻段,同時又必須擴大頻段。

  2018年以來,國內對於芯片行業的關注度直線上升。與此同時,芯片公司們也在自我更新變革。比如紫光展銳在近半年時間里重組業務,華為海思今年啟動備胎轉正行動,雖然芯片的崛起道路依舊漫長,但全球產業鏈的變化已經開始。

  就在8月中旬,紫光展銳首次對媒體開放了硬件研發中心的實驗室,5G芯片的測試、功耗測試、電信號檢測等等均在該中心展開。在參觀的過程中,時常可見“新展銳”的字樣,經曆了管理層的變化後,展銳如何繼續前行?

  紫光展銳首席執行官楚慶向包括21世紀經濟報導在內的記者說道:“我是去年12月份來展銳正式就職的,也是‘臨危受命’,到現在半年多了。半年多以來展銳發生了翻天覆地的變化。從管理團隊到公司的組織模式、業務發展戰略,做了全面的變革。”

  記者獲悉,紫光展銳已宣佈啟動科創板上市準備工作。目前,紫光展銳正進行上市前的股權及組織結構優化,計劃2019年完成Pre-IPO輪融資和整體改製工作,預計將在2020年正式申報科創板上市材料。

  組織變革

  紫光展銳是紫光集團旗下重要的芯片設計公司,由展訊和銳迪科合併構成。2018年5月,北京紫光展訊科技有限公司完成對銳迪科母公司的吸收合併,北京紫光展銳科技有限公司(展銳)正式成立。

  從國內市場份額來看,根據市場研究機構TrendForce發佈的2018年中國十大IC設計公司榜單,華為海思以503億排名第一,紫光展銳以110.5億排名第二。

  而2018年對於紫光展銳來說是一次轉折。“去年12月啟動變革,在管理體製上,發動了7套有組織的變革,引進了眾多管理專家來指導,打造新的管理體製。”楚慶談道:“體製架構上也是全新的,改變了混亂、鬆散、官僚的體製。業務戰略也是新的,一個是高質量,一個是高技術,下了很大的決心。”

  一方面,紫光展銳大量引進高科技人才,並且吸引了一些非常重要的管理專家加入展銳的管理團隊,對組織架構、體製進行調整。比如,楚慶就是資深技術專家,曾在華為技術、海思半導體、大唐移動等公司任職多年,曾任華為公司戰略與技術副總裁、海思半導體首席戰略官。除了楚慶,還有不少管理層也來自海思。

  當問及為何加入展銳時,楚慶回應道:“我在上一家公司工作的後面一段,實際上一直負責各種戰略性的事務。這種戰略性的事務,要求思考必須跨出腳下的土地。也就是說,不能僅僅考慮企業自己的問題,必須要深度考慮產業的問題,必須要把全球的產業、國家的整體產業,當成一個整體來思考。我決定要加入展銳,一定要讓這隻領頭羊變成一頭領頭獅,這是下定決心的,也是一個很重要的背景。”

  除了人才、組織之外,另一方面,2019年,紫光展銳根據客戶和市場的需要,成立了消費電子業務管理部、工業電子業務管理部,以及泛連接業務管理部,明確了三大業務線。產品層面看,在主力的手機芯片外,紫光展銳還拓展到可穿戴、物聯網領域。

  對於變革的過程,楚慶甚至自曝“家醜”:“今年3月份一直在給客人道歉,多的時候一天4場道歉會,9點開始一直到12點才結束。我們要改變這些歷史上聲譽上的損害,不能低品質。”

  “所以我們稱之為‘新展銳’,其中包括產品品質。我們的同事換了新的T恤,這是我們的‘火鳳凰’戰略項目。這些都表示我們跟過去的精神狀態徹底斷裂。”他表示。

  5G新賽道

  根據紫光展銳方面的介紹,展銳主要面向移動通信和物聯網領域核心芯片的自主研發及設計,產品涵蓋2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片、物聯網芯片、射頻芯片、無線連接芯片、安全芯片、電視芯片。

  對於芯片廠商來說,新的機遇和節點是逐步商用的5G產業,而5G還帶來了物聯網的想像空間。

  在關鍵的5G基帶芯片方面,紫光展銳今年2月在MWC2019上發佈了5G通信技術平台——馬卡魯及其首款5G基帶芯片——春藤510。在英特爾將手機基帶芯片賣給Apple後,目前手機5G基帶芯片的全球主要玩家變成6家,分別是Apple、華為、高通、Samsung、聯發科和紫光展銳。

  楚慶告訴記者:“到了5G時代,就手機芯片供應商而言,是越來越少,包括一些著名的廠商幾經周折,最終退出。這證明5G時代的門檻又高了,一個小小的手機裡面在5G時代,正好包含10種製式,擁有‘十全大補丸’的進補能力才能說是合格的5G玩家。”

  他還說道:“全球主要100多個商用的移動網絡,都得經曆測試。只是跟儀器調通、打通那麼一兩個電話,絕不意味著你是合格的運營商。”

  華為先後發佈了Balong5G01、Balong5000,前者主要用於技術驗證,後者已經搭載在最新上市的5G手機中,接下來還將用於摺疊屏5G手機Mate X中;高通的產品是SnapdragonX50、SnapdragonX55,X50在2017年就已經發佈,今年會在Samsung、OPPO、vivo、小米、一加等Android手機中應用;紫光展銳會在今年推出搭載展銳芯片的5G手機。

  集邦諮詢(TrendForce)拓墣產業研究院分析師姚嘉洋向21世紀經濟報導記者表示,5G基帶芯片的製造難點在於,首先需要先進製程的支援,與此同時,也必須向下兼容2G/3G/4G的頻段,同時又必須擴大頻段。5G基帶芯片的開發至少都是12nm製程起跳,所以絕對是一個燒錢遊戲。

  確實手機芯片的研發十分困難,楚慶就稱,這是一件要越過“珠穆朗瑪峰”的事情,而且後面可能還有500座珠穆朗瑪峰在等你,而展銳的目標要成為5G領域核心技術的持有者。

  他還透露,5G的難度增大了很多,也給芯片設計帶來了挑戰,所以必然要有新的架構思路。馬卡魯代表一種新的架構。預計明年展銳會發佈馬卡魯2.0。

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