三星代工高通5G芯片全部報廢?三星、高通雙雙否認:造謠
2019年08月22日17:02

原標題:三星代工高通5G芯片全部報廢?三星、高通雙雙否認:造謠

針對網絡傳聞三星因發生良率事故導致高通5G芯片全部報廢的傳言,8月22日,高通和三星雙雙否認,稱此傳聞為謠言。

一位名為“手機晶片達人”的用戶在社交平台上發文稱,三星7nm EUV工藝(極紫外光刻技術)出現問題,導致高通5G單晶片7250受到損害,未來批量量產交付會出現問題;而台積電的N7+(7納米工藝)良率穩定在80%,N7(7納米工藝)良率控製在90%以上。隨後網絡傳聞稱,三星因發生良率事故導致高通5G芯片全部報廢。

三星是高通芯片代工廠,高通5G單晶片7250屬於高通還未發佈的產品。據悉,高通Snapdragon SDM7250 5G處理器本來計劃於2020年初上市,成為高通與華為爭奪5G的最大殺手鐧。

8月22日,三星中國方面表示,已經確認過,傳聞是沒有任何事實根據的造謠。高通方面也表示,傳聞是造謠。

高通相關人士表示,由於這款產品還未對外披露過,因此很多細節暫時無法對外提供。三星方面表示,更多生產細節需要跟半導體公司確認,暫時無法提供。

三星和台積電兩家已經是芯片代工的兩大“寡頭”,雙方在先進製程的推進上一直你追我趕,目前三星和台積電都推進至7納米。

三星在EUV工藝上是最激進的,直接跳過了第一代非EUV光刻的7納米工藝。去年10月份,三星工廠宣佈,它已經開始使用其7LPP製造技術生產芯片,該技術使用極紫外光刻(EUV)製作選擇層。

根據市場調研機構拓墣產業研究院最新數據顯示,台積電是全球最大芯片代工廠,2019年二季度台積電的市場份額為49.2%,緊隨其後的分別為三星(18.0%)、格芯(8.7%)、聯電(7.5%)和中芯國際(5.1%)。

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