高通與LG和解 簽署新的5年期專利授權協議
2019年08月20日20:38

  新浪科技訊 北京時間8月20日晚間消息,據路透社報導,高通公司今日宣佈,已與LG電子簽署一項新的5年期專利授權協議,以開發、製造和銷售3G、4G和5G智能手機。

  LG電子今年6月曾表示,該公司與高通在續簽芯片授權協議方面仍存在分歧。LG電子還向美國法院提出訴訟,稱高通想通過其專利收取高昂授權費的做法觸犯了反壟斷法。

  隨後,法院作出判決,要求高通向LG電子提供一份不違反相關規定的專利許可協議。高通與LG電子的授權協議已於6月底到期。

  除了LG電子,高通在今年4月份還出乎意料地與Apple公司達成新的專利授權協議。根據協議,Apple向高通一次性支付專利授權費用,高通向Apple轉讓芯片及其技術授權。

  與此同時,兩家公司在全球範圍的法律糾紛也將隨之一筆勾銷。和解協議於2019年4月1日起生效,有效期6年,可延長2年。此外,雙方還達成一項為期數年的芯片供應協議。分析人士稱,這有助於Apple儘早推出5G iPhone手機。(李明)

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