東芝推出全新微型NVMe SSD設計方案
2019年08月07日01:01

  在今天的閃存峰會上,東芝推出NVMe SSD新型設計方案,這個尺寸足夠小,可以替代銲接的BGA固態硬盤。新的XFMEXPRESS外形尺寸允許兩個或四個PCIe通道,同時佔用的空間比最小的M.2 22x30mm卡尺寸小得多。 XFMEXPRESS卡的尺寸為18x14x1.4mm,比microSD卡更大更厚。占地面積高達22.2x17.75x2.2mm。相比之下,BGA SSD的標準尺寸為11.5x13mm,PCIe x2接口或16x20mm,帶PCIe x4接口。

  XFMexpress旨在為通常採用BGA SSD或E女生C和UFS模塊的設備帶來可更換存儲的好處。對於消費類設備,這為售後市場容量升級開闢了道路,對於需要維修的嵌入式設備,這可以允許更小的總體尺寸。設備製造商也獲得了一些供應鏈的靈活性,因為存儲容量可以在組裝過程的後期進行調整。XFMexpress不打算用作外部可訪問的插槽,如SD卡;換出XFMexpress SSD需要打開其所安裝設備的外殼,但與M.2 SSD不同,XFMexpress插槽和保留機製本身不需要工具。

  XFMEXPRESS希望允許與BGA SSD類似的性能。 PCIe x4主機接口通常不會成為瓶頸,特別是在不久的將來,BGA SSD開始採用PCIe gen4,這是XFMEXPRESS連接器可以支援的。相反,這些小尺寸的固態硬盤通常受到熱量限製,XFMEXPRESS連接器的設計允許金屬蓋作為散熱器輕鬆散熱。東芝與日本航空電子工業有限公司(JAE)合作開發,並且製造XFMEXPRESS連接器。

  本文來自cnBeta.COM

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