Samsung S11內部代號曝光:搭載5nm芯片,升級挖孔屏
2019年05月21日07:41

  預計還有3個月的時間,Samsung Note 10系列才會和我們見面,但有關下一款Galaxy S系列的消息已經不脛而走。根據數碼博主@i冰宇宙在社交平台的爆料,SamsungS11內部代號為“畢加索”。

圖源:PhoneArena
圖源:PhoneArena

  根據外媒PhoneArena的推測,Samsung S11系列很有可能保留今年Galaxy S10系列的打孔設計,同時切口和邊框的尺寸將減小,帶來更為前沿的外觀,Samsung也可能在屏幕邊緣實現更大的曲面設計。

圖源:PhoneArena
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  相機方面,Galaxy S11e很可能將配備光學變焦鏡頭,而Galaxy S11和S11 +將會新增一顆ToF後攝,並且主鏡頭傳感器將有較大的升級。

  根據Samsung方面的說法,第一批採用5納米工藝製造的芯片將於2020年上半年開始上市,正好趕上Galaxy S11系列推出事件。性能方面,與7納米芯片相比,升級後的工藝將提供約15%的提升。此外,預計效率將提高20%,同時芯片尺寸減少45%。

  本文來自太平洋電腦網

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