日本公司“揭秘”華為芯片:電路設計能力世界頂級
2019年04月26日00:14

  原標題:拆解手機暗中觀察!日本公司“揭秘”華為芯片——

  參考消息網4月26日報導 日本媒體報導稱,華為面向最新型智能手機自主設計半導體芯片,和蘋果公司“iPhone”手機上所用芯片一樣具有先進功能。華為表明了對外銷售“5G”手機芯片的意向,有可能與此前主導這一市場的美國芯片企業高通形成兩大勢力。

  5G芯片或形成華為高通兩大陣營

  據《日本經濟新聞》網站4月25日報導,華為的半導體芯片業務由其子公司海思半導體經營。該公司專注於半導體電路設計和銷售。

  日本高科技調查企業Techanalye分別對華為和蘋果公司的高檔智能手機“Mate20Pro”和“iPhone XS”進行了拆解。對控製整個手機運行的核心半導體芯片的性能做出了比較。

  報導稱,通過拆解可以確認“海思半導體的精細電路設計能力具有世界頂級水平”。

  在現行“4G”智能手機所用的半導體芯片方面,高通是世界上最大的供應商,擁有海思半導體的華為、蘋果、台灣聯發科技等緊隨其後。但用於5G的芯片需要很高的技術,目前高通和華為處於領先。

  報導認為,在專利訴訟近日達成和解後,蘋果重新啟動向高通購買用於5G的芯片,而華為則表明了對外銷售的意向。採用華為半導體的智能手機推出後,在5G芯片領域有可能形成華為和高通兩大陣營。

  高通實力依然不容小覷

  報導介紹,以往,華為在芯片外銷方面已經取得一定成績。英國調查企業IHS馬基特公司推算海思半導體2017年的銷售額在40億美元(1美元約合6.7元人民幣)左右,海思半導體2018年的銷售額約55億美元。儘管只有高通(約166億美元)的三分之一,但正在迅速追趕。

  不過,高通的實力依然不容小覷。

  以5G芯片為例,2016年,高通就發佈了驍龍 X50 5G LTE調製解調器系列。這一芯片的發佈,標誌著上遊芯片廠商開始支持5G的網絡。

  有輿論指出,在5G第一階段標準確定後,還沒有大規模形成市場的情況下,高通以領先別人的巨大時間優勢,發佈了支持非獨立組網或者獨立組網的5G芯片解決方案,從而使5G從標準製定到應用,得到了一定的進步。

  英國媒體認為,作為5G通信標準中相當大一部分知識產權的供應商,高通如果在財務方面更加強勢,將可以確保美國在未來移動通信中擁有更大的發言權。

  如今,面對中美企業的領先優勢,日本媒體感歎,日本已經失去了世界級的半導體廠商,如何面對華為的半導體,如今需要進行一下認真的思考。

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