與蘋果和解後 高通下一個和解目標是華為?
2019年04月19日00:39

  原標題:與蘋果和解後,高通下一個和解目標是華為?

  參考消息網4月19日報導 外媒稱,芯片製造商高通公司與蘋果公司曠日持久的法律糾紛出人意料地達成和解,幾名分析人士表示,這為在5G手機發佈之前,高通解決與華為的類似糾紛鋪平了道路。

  路透社4月17日報導,高通股價4月16日收高23%,4月17日盤前交易中又上漲10%,此前該公司與蘋果簽署了為期六年的專利授權協議。

  報導稱,這兩家公司在調製解調器的專利和使用費問題上一直存在分歧。分析師估計,根據之前的專利使用費支付協議,蘋果拖欠的使用費達50億美元(1美元約合6.7元人民幣),約合每股兩美元。

  報導介紹,高通和華為在為同樣的問題而戰。

  分析師表示預計,高通即將與華為達成和解。

  報導稱,3家券商上調了對高通股票的評級,至少8家券商上調了目標價。數據顯示,在25家券商中,有14家將該股評級定為“買入”或更高,其餘的評級為“持有”。

這是2月25日在西班牙巴塞羅那世界移動通信大會上拍攝的高通展廳。新華社
這是2月25日在西班牙巴塞羅那世界移動通信大會上拍攝的高通展廳。新華社
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