從英特爾CES2019 透析PC的下個十年
2019年01月16日08:09

  每一年的CES國際消費電子展總是少不了英特爾的身影,今年CES 2019 同樣不例外。英特爾在展會期間的主題演講中提到了大量面向下一代計算的新技術,包括 10 納米基於“Sunny Cove”微架構 PC 處理器平台“Ice Lake”,下一代超輕薄 PC 項目“Project Athena”,全新混合 CPU 架構和封裝技術的平台“Lakefield”,以及第九代酷睿桌面處理器等等。

  從這次發佈會的具體內容來看,範圍涵蓋了PC、5G和自動駕駛等在內的多個領域,還探討了覆蓋數據中心、雲、網絡和邊緣計算的新技術。業界一直關注英特爾在10納米製程方面的進展,英特爾在發佈會上“官宣”了面向PC、服務器和5G無線接入基站的全新10納米產品,以及3D封裝技術——“Foveros”。

英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant展示Lakefield技術產品
英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant展示Lakefield技術產品

  3D封裝技術 技術創新的又一催化劑

  這種混合CPU架構,將確保先前採用分離設計的不同IP整合至搭載更小尺寸主板的單一產品中,使得OEM合作夥伴能夠更加靈活地採用輕薄的外形設計。Lakefield預計於2019年量產。

  這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢,可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。

  近些年新工藝推進的艱難,尤其是針對高性能的計算芯片,14nm工藝已經沿用了長達四年,這在以往是不可想像的。

  不過,Intel的每代工藝並不是只有一種,而是會針對不同用途的芯片進行不同優化,比如I/O芯片組,其實就在一直進化。

  Foveros為整合高性能、高密度和低功耗矽工藝技術的器件和系統鋪平了道路。Foveros有望首次將晶片的堆疊從傳統的無源中間互連層和堆疊存儲芯片擴展到高性能邏輯芯片,如CPU、圖形和人工智能處理器。

  這個技術提供了極大的靈活性,因為設計人員可在新的產品形態中“混搭”不同的技術專利模塊與各種存儲芯片和I/O配置。並使得產品能夠分解成更小的“芯片組合”,其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以集成在基礎晶片中,而高性能邏輯“芯片組合”則堆疊在頂部。

  繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技術之後, Foveros將成為下一個技術飛躍。

  相信這種架構將給合作夥伴帶來便利,這樣OEM的產品外觀設計就將更加靈活,未來端設備真正可能千人千面。

10nm製程芯片落地
10nm製程芯片落地

  10nm誕生 引領PC下個十年

  從英特爾第五代酷睿開始,14nm製程工藝至今已經不知不覺使用了五代,14nm、14nm+、14nm++,英特爾在14nm製程節點上的挖掘堪稱極致,充分釋放了14nm製程工藝所能帶來的所有性能提升空間和潛力。

  因此,2019年英特爾公佈10nm製程並能夠實現量產落地,是PC產業未來發展所渴求的新動力,同時對於英特爾自身也有著非凡意義。

  所以看待英特爾10nm製程,如果只是抓住了Ice Lake這一條線,那麼對於英特爾10nm製程對產業影響的認知,就有可能出現一定的偏差。

  因此從製程工藝的角度來看的話,英特爾10nm對產業的影響不僅僅在於PC端,同時還在5G、以及可客製化封裝等領域,相對14nm製程來說,英特爾在10nm下出的這步棋顯然更大一些。

Project Athena項目詳情
Project Athena項目詳情

  雅典娜計劃是另外一項英特爾公佈的新事項。英文名是:Project Athena。直白的來說,Project Athena是一個針對新型筆記本產品的新規範),來解決目前筆記本產品創新相對匱乏的問題。

  從產品特性來看,英特爾比較強調5G、人工智能等新一代技術,從發展曆程來看,可以看作迅馳筆記本、Ultrabook之後的又一次筆記本換代工程。

  Project Athena同時強調四個元素:性能、續航時間、連接性和時尚美觀,預計相關的產品今年下半年面世。根據記者的理解,某種程度上,這個概念和當年的 “Ultrabook”更為接近,但是當時的Ultrabook更多是設計變化,沒有現在的5G和AI加成。

  值得一提的是,這一次不僅有Windows平台,還納入了Chrome系統。英特爾透露,Project Athena項目合作夥伴包括Acer、Asus、戴爾、Google、惠普、群創光電、聯想、微軟、Samsung、華為、小米和Sharp等,這些合作夥伴正與英特爾聯手解決Project Athena項目的標準製定和完整驗證等問題。同時,英特爾宣佈Project Athena設備預計將於2019年下半年面世,因此相關標準應該很快就能完成製定。

“Cascade Lake”英特爾至強可擴展處理器
“Cascade Lake”英特爾至強可擴展處理器

  九代酷睿擴充 給用戶更多選擇

  在去年年底,Intel正式推出了九代酷睿系列,不過只是公佈了 i9-9900K、i7-9700K 和 i5-9600K三款產品,定位都較為高端。而本次,Intel方面就首先補上了一顆i5-9400,與上代8400一樣為六核六線程,只是頻率為2.9~4.1GHz,些許的提高了,比9600K低,TDP也降回了65W,一波熟悉的操作。

九代酷睿擴充
九代酷睿擴充

  不過本次有意思的是,本次Intel為桌面消費級九代處理器,帶來了無集顯的版本,並配上了“F”的標記。目前公佈的消費級九代處理器,都有這個版本,也就是新增了 i9-9900KF、i7-9700KF、i5-9600KF、i5-9400F、以及再多一個i3-9350KF。規格上,除了沒有集顯,其它與原版本一致。

  本次Intel的CES2019發佈會,9代酷睿的逐步擴充算是計劃之內,但重新推出消費級無集顯的“F”版本,倒是比較令人意外。對於消費者來說,能多個選擇無疑是好消息,準備配備獨顯的用戶也會有更經濟的選擇。

  如果說上述是桌面級的話,接下來就是移動端的。Gregory在現場展示了基於10nm製程工藝的Ice Lake處理器,整合了英特爾“Sunny Cove”位架構以及11代核心顯卡。Ice Lake將帶來超長的電池續航時間,而戴爾等OEM合作廠商則將在2019年推出一系列全新的設備。

  總結:PC走進新時代

  未來的PC是怎樣的?未來PC產品的競爭基礎是什麼?如何給用戶帶來更多價值?英特爾認為產品優化不依賴於某一個方面,比如CPU,而是依靠優化整個平台。因此,未來要看的是哪個公司能做出最好的CPU或/和顯卡,和AI指令加速器,和通信系統,和輸入/輸出連接,電池壽命以及比如傲騰內存那樣的內存技術。能做到其中的任何一個方面都很簡單,比如只優化電池壽命或者連接,但把它們一起進行大幅優化,則是非常難做到的事了。英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant認為,如果誰能把這些結合到一起,全部進行優化,這才是未來的競爭基礎,這也是英特爾的未來。

  在去年年底的“英特爾架構日”上,英特爾提出了六大戰略支柱,包括架構領導力、製程領導力,安全領導力還有軟件、存儲等,這建立了一個框架,為英特爾打造領導能力、在市場上發揮領導作用指明方向,英特爾也會通過這六大支柱發揮領導作用。這就是英特爾在未來推動架構和芯片開發的基石。

  此外,在此次CES上,英特爾還宣佈了和Comcast正在為提供全新的沉浸式家庭體驗奠定基礎,將帶來更加高速、高容量和敏捷響應的網絡,從而為人們提供全新的沉浸式體驗,針對下一波千兆及以上的寬帶技術,英特爾正與有線電視行業的領導廠商展開合作,共同製定萬兆位技術的全球標準,並開始在實驗室環境中進行測試。接下來,Comcast和英特爾還將聯合開發支援Wi-Fi 6的技術。通過這個合作也展示了基於英特爾技術的不斷壯大的科技生態系統。

  通過這些新技術和新產品以及生態合作,可以看到英特爾創新引擎強勁,生機勃勃。我們非常有理由期待由英特爾技術創新所帶來的PC產業及產品創新,以及由此所帶來的下一個計算時代的到來。

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