Apple拒與高通和解,iPhone真的只能用英特爾基帶了?
2018年12月03日07:41

  Apple與高通的紛爭尚未結束,但我們應該能在明年得到一個結果了。

  近日,美國聯邦法院已經確定,Apple與高通的專利訴訟案將會在 2019 年 4 月 15 日進行開庭審理,另外據《聖地亞哥聯合論壇報》報導稱,Apple的律師已經駁回了與高通達成和解的可能性。

  上個月 29 日,高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫(SteveMollenkopf)接受 CNBC 採訪時曾表示,雖然近 2 年內高通與Apple之間的法律糾紛不斷,但雙方仍然在保持溝通,最快會在今年年底或明年初找到解決方案。

  同時莫倫科夫還稱,高通‘願意和Apple合作開發 5G 技術’。此番表態被視為是高通與Apple即將和解的信號。

  但Apple方面似乎更傾向於上法庭。有知情人士向路透社透露,Apple和高通之間並沒有展開有意義的討論,雙方仍然會陷入到法律戰之中。

  現在,Apple公司的首席律師威廉·艾薩克森(William Isaacson)也向美國聯邦法院表示,近期有關和解的報導可能被誤讀了,事實上雙方在近幾個月內並不存在溝通,也不存在和解的可能性。

  Apple和高通之間的對抗早在 2017 年初就開始了,當時Apple率先將高通告上了法庭,訴訟點主要是芯片專利費和不平等排他協議等方面的問題,比如說高通會按照手機的整機售價來收取專利費策略,Apple認為這是不合理的商業模式。

  但高通則認為Apple侵犯了它的專利技術,同時還向美國國際貿易委員會(ITC)要求禁止銷售那些使用了英特爾基帶的新 iPhone。

  目前,雙方已經展開了超過 50 場的訴訟,同時涉及到數十億美元的賠償。

  與高通‘翻臉’後,Apple在 iPhone 上使用的基帶芯片已經全部換成了英特爾,而非高通的產品。可業內普遍認為,英特爾的基帶芯片一直都不如高通,除了單純芯片層面的參數差距外,近幾代不同型號的 iPhone 也在速率測試中暴露出較大的差異,當然也有評測稱是Apple在軟件層面的優化沒有做到位,和英特爾的基帶無關。

  另外根據傳聞,Apple的首款 5G 版 iPhone 應該會在 2020 年上市,屆時同樣會選用由英特爾生產的 5G 基帶。

  為了能滿足Apple在製程和功耗方面的要求,英特爾還專門組建了一支‘數千人’的團隊進行研發,同時也希望自己能在 5G 時代和高通的競爭中不落下風。

  但在今年 9 月份,高通則稱Apple竊取了相關專利技術,並幫助英特爾解決其芯片上的缺點,以此來提升 iPhone 的基帶性能,可Apple則認為高通並沒有確切的證據來支撐這番言論。

  目前尚不清楚這是否和未來 iPhone 使用的 5G 芯片有關。

  當然,無論結局如何,高通事件勢必會讓Apple繼續加大在芯片開發上的投入,逐漸讓元器件的生產都掌控在自己手中,以減少對芯片供應商的依賴。

  只是對大眾用戶而言,內部芯片的來源和出處似乎並不重要,能否提升實際使用體驗才是最關鍵的。

  本文來自愛範兒

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